[互助]RFID芯片bonding对天线阻抗的影响？

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现有一款芯片，送检上海ICC，测试915Mhz的阻抗为50-j*225，按照此阻抗设计出来的天线和芯片bonding后，盘点距离反而没有以前设计一款16+j*90阻抗的天线距离远（该天线上bonding的是50-j*225阻抗的芯片），现在对16+j*90阻抗的这款天线进行调试，慢慢增大其阻抗，盘点距离越来越远。 JMCKcZ%N  
     个人感觉，icc测阻抗应该不会错，但是从调试结果来看，若降低阻抗设计，盘点距离越远，我认为是bonding过程，金丝跳线对阻抗有改变作用，从传输线角度来看，天线经过一段传输线后，阻抗变大（从SMITH原图中可看出），不知道论坛里有没有同行，可以 .. &~cBNw|  
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应该是新设计的天线有问题吧，你对阻抗为16+j*90的天线调试增大阻抗，距离变远，根据测出来的阻抗新设计的天线本来就是应该是阻抗值要大才对啊

史几把:应该是新设计的天线有问题吧，你对阻抗为16+j*90的天线调试增大阻抗，距离变远，根据测出来的阻抗新设计的天线本来就是应该是阻抗值要大才对啊 (2016-06-05 11:48)  `?_Q5lp/s  

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应该是没有问题的，因为这种天线就是标准偶极子天线。

偶极子天线自己做的话可能还好，要是买的会有频偏，还有为什么不两端都做成标准50欧姆，方便连接

楼主你好，我也遇到了同样的问题，我仿真出来的芯片阻抗为2-j375，bonding上芯片之后 天线设计的8+j*200的反而更好 对应共轭的3+j370的反而效果不好。频率为900M

但是在网上找的资料，都说bonding线的影响很小，等效的电感值也就1nH左右。如果这样的话，那其实bonding线的影响其实很小。但是实际测试结果又相差很大。芯片仿真值个人感觉应该没有问题。 xY(*.T9K