[互助]电路板差分线实测

专心科研

UID ：119279

0楼发表于: 2015-12-21 16:14:37

这是一个BGA封装互连的结构图，我隐藏了介质层，焊点间距为0.8mm，差分微带线宽为0.3mm，间距0.2mm。我想请问一下，我现在要做这个结构的电路板，用矢量网络分析仪实测，但是SMA头是2.4mm的，所以我应该怎么做电路板？
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BGA封装互连结构仿真

离线hefang

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UID ：24731

1楼发表于: 2015-12-21 16:58:17

你需要非平衡-平衡转换器（balun）+differential mode fixture，或者single-ended fixture。SMA没办法直接测。

版主周末都不回答问题？
版主要回答问题，你做到了吗？
hefang你是CST公司的吧，说点儿有用的！
你是做天线的吗？不懂不要说外行的话！
你要是不懂就shut up！
相信我，没有你论坛会更好。

专心科研

UID ：119279

2楼发表于: 2015-12-21 19:41:43

嗯，因为初学，没有接触过非平衡-平衡转换器，我再查一些资料。另外，如果有探针台，40G，探针是GSG，间距150微米，可以什么都不加，直接用矢量网络分析仪测S参数吗？

BGA封装互连结构仿真

好忧伤~

UID ：105380

3楼发表于: 2015-12-21 20:12:07

连接一般都是下面这两种方式：

不过没有balun的话，可能在连接处的反射较大。

壮士，饶命~

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