中国电科第二研究所微组装设备介绍

离线cetc2-l

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0楼发表于: 2015-11-12 09:45:07

封装设备介绍.pdf (2720 K) 下载次数:22

LTCC设备介绍.pdf (696 K) 下载次数:13 < ..

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离线cetc2-l

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1楼发表于: 2015-11-12 10:37:26

联系电话：13623455030

离线zhangzhaoxd

哈哈哈哈~~~~~~~~~~·

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2楼发表于: 2015-11-12 14:44:53

好东西啊~~~~~~~~~~

离线cetc2-l

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3楼发表于: 2015-11-12 15:18:13

回 zhangzhaoxd 的帖子

zhangzhaoxd:好东西啊~~~~~~~~~~(2015-11-12 14:44)嬀/color] o'$jNciOW

多谢支持，欢迎考察来所考察。我们有一条国内最大的量产线，设备都实际在使用。

离线drlaser

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4楼发表于: 2016-07-11 10:14:06

精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及
          厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，
          滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）  汪先生 13419504901

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