[求教]那位仁兄对PEEC有所了解？

那位仁兄对PEEC有所了解？ s;)tLJ!  
能否将相关资料共享 .. @J)vuGS  
7tnzgtal  

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你说的是PEEC还是PEC？我知道PEC是理想材料，无损耗，电导率理论上是无穷大。请问PEEC是什么的缩写，谢谢指教

partial element equivalent circle

咋没人理呢？自己顶！

PEEC (partial element equivalent circuit)是一种计算电路电感参数的一种方法。 ;Vv.$mI  
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因为一般来说，电感参数需要知道确定的电流回路才有意义，但在电路参数提起时，电路回路常常无法确定，因此引入Partial Inductance(部分电感）的概念。

有关于PEEC的软件或程序吗？

PEEC以前研究比较热，一般做PEEC与FDTD的混合仿真

怎么说以前，难道现在已经不研究了吗？

參考一下..... 7k\7G=  
gPwp [  
The Partial Element Equivalent Circuit method (PEEC) is partial inductance calculation used for interconnect problems from early 1970s. The transition from a design tool to the full wave method involves the capacitance representation, the inclusion of time retardation and the dielectric formulation. v)d0MxSC  
~d8>#v=Q`  
Luleå University of Technology and University of L'Aquila o(``7A@7a  
Partial Element Equivalent Circuit (PEEC) Solver Page *(`.h\+  
http://www.sm.luth.se/~jekman/PEEC/Program/ r{Q< a  
(Z$6JNkz  
=a!6EkX *  
O2,g]t~C  
文献名称 三维全媒质体系的部分元等效电路法及其建模 btF%}<o)  
Article Name z}8YrVr@  
英文(英语)翻译 Partial Element Equivalent Circuit Method for Three-Dimensional Fullmedium Systems and Its Modeling; hX_p5a1t  
作者 龙海波; 导师:冯正和;   'YR5i^:t  
Author   GiZ'IDV  
作者单位 U]D.z}0  
Author Agencies 清华大学;   if}]8
  
文献出处 AY;+Ws  
Article From 清华大学; 电子科学与技术(专业) 博士论文 2005年度 8QN8bGxK   
未来移动通信终端应该体积更小、重量更轻、功耗更低和价格更便宜。这种发展趋势要求IC技术能将数字、基频、中频及射频电路整合于同一芯片上。硅基CMOS是实现这种系统一体化方案的唯一技术选择。但硅基RF IC面临着片上无源器件损耗很大这一障碍。如何克服这一障碍是当前研究的热点,而精确分析各种硅基片上无源器件的电磁特性则是消除障碍的必要条件之一。微米尺度的RF IC无源器件具有一系列新的电磁特征,导致传统的电路理论并不可行,而三维全波场分析法也遇上了困难。部分元等效电路(PEEC)法是一种针对三维导体系的高性能全波电磁仿真方法;而将电介质所在空间等效为含极化电荷和极化电流的自由空间,从而导出表征极化效应的附加电容,也可建立全波部分元等效电路。但现有的PEEC模型不包含磁性媒质而并不完备,故很有必要建立全媒质体系的PEEC模型;而尝试在RF IC中引入磁性材料来优化片上器件性能恰恰是一种颇具前景的解决RF-SoC难题的方案,所以也亟需开发RF IC片上磁结构的精确高效仿真技术。本文发展了PEEC法,建模得到涵盖导电性、电性及磁性媒质的全媒质体系PEEC模型,它可以定量分析磁化效应和极化效应。首先从麦克斯韦方... O<h#|g1  
    In the future, mobile communication terminals will be smaller, lighter, cheaper,and consume less power. All these new features require that IC technology couldintegrate digital circuits, fundamental frequency circuits, intermediate frequencycircuits, and radio frequency circuits into a single chip. Silicon-based CMOS seemsthe only possible technology to realize this System-on-Chip process. However, aproblem arises with the silicon-based RF IC: the ohmic losses of passive devices areexcessively high. With th...

非常感谢8楼！