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[正在讨论]微带天线仿真

离线feiying007

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0楼发表于: 2008-09-17 15:29:05

— 本帖被随风のkenzo 从求助【48小时速问速答区】移动到本区(2008-09-22) —

仿真微带天线的时候，如何降低S11？减小介质板的厚度会对S11有 ..

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离线wzbdlmu

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1楼发表于: 2008-09-17 15:42:55

增加介质板的厚度，减小介电常数,改变馈电方式！

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随风のkenzo

技术分 +1

2008-09-17

离线flag123

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2楼发表于: 2008-09-17 17:41:52

降低s11就是要实现天线的输入阻抗和传输线的特征阻抗匹配！天线的结构、尺寸，馈电方式，基板的尺寸，介电常数对天线的输入阻抗都有很大影响！

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随风のkenzo	技术分 +1		2008-09-17
wudawolf	技术分 +1	有自己的观点	2008-09-17

离线sy9704

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3楼发表于: 2008-09-17 19:36:12

可以加耦合的金属片，来降低S11，但是天线的尺寸会变大

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随风のkenzo

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2008-09-17

离线lyong12

我思故我在

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4楼发表于: 2008-09-18 14:35:09

我也认同三楼的观点，但本人认为增加介质厚度对天线的匹配影响不大，因为介质钣的厚度一般是难以增加到什么程度，而楼主说S11很大，那么单纯地增加介质板厚度是难以成效的，介质板厚度的增加我觉得很大的好处是展宽了天线带宽，且有不良后果：是表面波的影响增加，使天线效率降低。

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随风のkenzo

技术分 +1

2008-09-18

落字成帖，是你我的功劳！^_^

离线zhulei

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5楼发表于: 2008-09-18 14:41:14

我同意1楼和楼上的观点，关键还得调匹配

离线森森

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6楼发表于: 2008-09-18 14:41:14

你到底希望s11达到多少阿？一般来说仿真优化很普通的结构优化到 -30dB应该都不是什么问题，加工也能保证-20dB。

算来也就1%的反射损耗

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随风のkenzo

技术分 +1

2008-09-18

mwo 教程
https://awrcorp.com/download/kb.aspx?file=Kikkert_RF_Electronics_Course.zip

离线飘剑书生

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7楼发表于: 2008-09-22 21:40:35

微带天线通常来讲，介质板越厚、介电常数越低，天线带宽越宽。但是这样会导致贴片表面波增强，需要这种考虑。另外，介质的损耗正切对天线匹配也有影响，我的感觉是损耗正切适度增加会增加带宽，但这样会降低辐射效率，降低增益。微带天线有很多匹配方法，可以根据不同需要，采取不同结构。

飘摇襟袖拂晚风，剑起乱花映日红
书平几案闲自去，生来恣意笑谈中

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