[综合讨论]CST MWS背景材料的选择

lantianyi的做法并不是直接设置背景材料的电导率，而是用“填充物”填充边界条件内的空间，从而“替代”边界内的背景材料，再对填充物设置电导率。

这样的背景材料好想还是没有变吧？同问怎么设置背景材料的电导率

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用“填充物”替代边界内的背景材料（一般情况下是"Normal"），修改填充物的电导率就等效于修改背景材料……

请问一下，这样设置的背景材料只是框框里的背景材料，还是在整个空间的背景材料，就是远场探针探测的地方也是有某种背景材料的？？

首先，你可能还没有理解CST MWS仿真时“整个空间”的概念。仿真计算的所有区域就是边界条件（“框框”）以内的部分，在solver -> background material里面设置背景材料就是设置“框框”内的“背景材料”的属性。CST MWS提供两种背景材料：Normal和PEC。  F%$Ws>l  
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遇到对背景材料属性有特殊要求的情况，使用填充物填充“框框”内的所有空间，修改填充物的属性，虽然系统默认的背景材料属性保持不变，但是软件“翻译”模型的时候会使用填充物“取代”默认背景材料，这样就变相修改了背景材料的属性。 2}\sj'0&  
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希望这样的解释能让你比较清楚填充物的作用。 os ud  
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至于远场探针，先明确一下是"Farfield/RCS monitor"还是"probe"？我没有使用过probe，所以我不清楚probe是否能放置在边界条件以外。

probe有两种情况，一种近场探针可以放在框框里面，两一种远场探针在框框外面。“当开放边界离场源至少1/8波长时，他们具有最好的工作特性，“open （add space）”边界已经结合了这一规则，并且可以自动为结构添加相应的背景空间，因为“open （add space）”边界条件只为结构添加相应的背景材料，所以当有材料穿过该边界面时，不可以使用该边界条件，而应延伸到无穷远处，此时应该使用open 边界”这是引用别人的。是不是把边界改为open就是整个空间都填充介质了？？不太明白，请教一下

“probe有两种情况，一种近场探针可以放在框框里面，两一种远场探针在框框外面。”，这个没有意见，远场探针检测时域。 xae
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“当开放边界离场源至少1/8波长时，他们具有最好的工作特性，“open （add space）”边界已经结合了这一规则，并且可以自动为结构添加相应的背景空间”，这个也没有意见，CST MWS默认的Open Add Space边界就是这样工作的，除非你手动设置。  +yk
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“当有材料穿过该边界面时，不可以使用该边界条件”，这个就不理解了。什么样的操作可以让材料穿过Open Add Space边界？这个边界是根据模型尺寸变化的，在应用了open add space边界的模型中执行fill up space操作可以填充材料，但是同时边界尺寸也会随之增大，很费解怎样才能“穿过”边界……。 5,3h'\ "!  
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“应延伸到无穷远处，此时应该使用open 边界”，也不理解。Open是有“框框”的，并不是无穷远……。如果引用者所指的是电磁波可以透过边界辐射到无穷远处，那么open和open add space是一样的……。 U/;Vge8{  
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你的问题：“是不是把边界改为open就是整个空间都填充介质了？”，我的理解：除了open add space，其它常见的边界（electric, magnetic, conducting wall, open）都是“框框”（整个“计算空间”）都被填充物填充了。

“在应用了open add space边界的模型中执行fill up space操作可以填充材料，但是同时边界尺寸也会随之增大”好像在执行fill up space操作后边界并不会变化吧...只是起到填充特殊材料的作用吧... d)LifsD)  
"除了open add space，其它常见的边界（electric, magnetic, conducting wall, open）都是“框框”（整个“计算空间”）都被填充物填充了。"选择open and space时也有框框啊，难道它这个框框里面不会填充背景材料？ :)&_
 
我想问一下open与open and space的区别到底是什么？如果我选择open过后再在background里将框框的大小改为和设置为open and space时框框的大小相同的话两者有什么区别？ >R6Me*VR  
在设置成open或者open and space时，当电磁波穿过边界时会不会发生反射呢？我的意思就是，边界是不是就只是只一个求解的区域，而框框以外的空间其实也是与框框内的空间性质相同的？类似于仿真s参数时的端口默认匹配一样？ V\A?1 
 

引用第17楼一石一于2010-11-02 22:04发表的 回 16楼(hefang) 的帖子 : -*HR0:H  
“在应用了open add space边界的模型中执行fill up space操作可以填充材料，但是同时边界尺寸也会随之增大”好像在执行fill up space操作后边界并不会变化吧...只是起到填充特殊材料的作用吧... ai0am  
"除了open add space，其它常见的边界（electric, magnetic, conducting wall, open）都是“框框”（整个“计算空间”）都被填充物填充了。"选择open and space时也有框框啊，难道它这个框框里面不会填充背景材料？ DC+p s  
我想问一下open与open and space的区别到底是什么？如果我选择open过后再在background里将框框的大小改为和设置为open and space时框框的大小相同的话两者有什么区别？ u)J&3Ah%  
在设置成open或者open and space时，当电磁波穿过边界时会不会发生反射呢？我的意思就是，边界是不是就只是只一个求解的区域，而框框以外的空间其实也是与框框内的空间性质相同的？类似于仿真s参数时的端口默认匹配一样？ &V"9[0  
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关于在使用了"Open add space"边界条件的模型里使用"Fill up space"操作的结果，最简单的验证方法就是亲自动手试一下。你可以在一个使用了"Open add space"边界的模型里试一试这个操作，再告诉大家填充之后边界尺寸有没有变化，“框框”是不是全部被充满了。 e*K1";  
4Cm+xAXG  
至于"open"和"open add space"的区别，请仔细阅读CST MWS帮助文件《Boundary Conditions - Boundaries》，里面写得很清楚。 R<]f[  
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关于Open Boundaries的属性，上面的帮助文件也解释得很清楚。边界确实是求解的区域，个人认为，对于仿真软件而言，边界以外的空间是什么属性没有意义。 {{N*/E^  

慢得要死，不过HFSS计算的精确度高一点