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FLOEMC软件介绍
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FLOEMC软件介绍
离线
bestone
竭诚则吴越为一体,傲物则骨肉为行路。
UID :9740
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2008-03-21
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2023-10-29
发帖:
506
等级:
准仿真大师级
0楼
发表于: 2008-06-01 09:55:38
http://www.flomerics.com.cn/cn/product/emc.asp
H xs'VK*
这是英国Flomerics公司FLOEMC软件的介绍,不错的软件。如果大家做系统级EMC仿真 ..
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离线
tensor
新的一年开始了!
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2006-10-04
登录:
2025-09-29
发帖:
4229
等级:
值班管理员
1楼
发表于: 2008-06-01 10:01:33
为什么要重视电磁兼容性(EMC)的分析
电磁干扰(EMI)已经成为一个日益严重的环境污染源,这是因为:
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1、越来越多电器设备的投入使用
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2、IC时钟频率的越来越高
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3、 辐射源辐射功率的增大
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4、设备抗干扰性的减弱
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5、无线通信的迅速发展
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诸如此类的原因使得同一环境中各种设备既能正常工作又互不干扰变得越来越困难,同时这种电磁环境对人类的健康产生了越来越大的危害,解决电磁兼容性问题也变得越来越紧迫。
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EMC问题已经成为电子设备设计流程中一个非常重要的环节,并且贯穿设计流程的各个阶段。人们往往要将大量资金和时间花费在样机生产和EMC测试的循环流程中。
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拿一个简单的例子,以一台电脑为例,在EMC测试方面需要测试以下一些项目:
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1. 骚扰测量项目
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a. GB9254-1998 传导干扰
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b. GB17625.1-2003 谐波电流发射限值
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c. GB17625.2-1998 电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验
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2. 抗扰度测试项目
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a. GB/T 17626.2-1998 静电放电抗扰度试验
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b. GB/T 17626.3-1998 射频电磁场辐射抗扰度试验
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c. GB/T 17626.4-1998 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验
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d. GB/T 17626.5-1999 浪涌(冲击)抗扰度试验
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e. GB/T 17626.6-1998 射频场感应的传导骚扰抗扰度
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f. GB/T 17626.8-1998 工频磁场抗扰度试验
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g. GB/T 17626.11-1999 电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验
81"` B2
而通常来说,整个测试需要花费上万人民币和2到3天的时间。
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在90年代后期,国家已经明确制订了电子设备的电磁兼容性标准和规范以及严格的认证措施,规范国内外产品的电磁兼容性能。而传统的设计流程依然遵循经验设计——样机生产——测试的模式,一旦测试不能通过,就必需按照设计流程重新开始!无疑,这样做的代价是冗长的设计周期和高昂的成本。
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在科学技术日益发展的今天,针对传统设计模式解决电磁兼容性问题的弊端,利用计算机仿真技术在设计前期对系统电磁兼容性能进行模拟分析,即所谓的design-level analysis,找出影响电磁兼容性能的关键因素,有针对性的加以改进,将很多的设计风险扼杀在萌芽状态,从而能大大缩短设计周期和节省设计成本。
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为什么要选择FLO/EMC
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1999年,英国Flomerics公司并购了知名电磁场仿真软件公司——KCC,KCC公司由TLM(传输线矩阵法)的创始人PETER B.JOHNS在上世纪七十年代末建立,FLO/EMC的核心采用了KCC公司成熟的高级TLM求解器并结合了Flomerics公司强大的前后处理技术。
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FLO/EMC是专业针对系统级电磁兼容性分析的仿真软件,FLO/EMC主要有以下几个特点:
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(一) 求解原理及优点 FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM),软件首先用冲击脉冲作为激励源,冲击脉冲在时域的宽度趋于无限窄,从频域来说,它能覆盖无限宽的频率范围;当以这个冲击脉冲来激励整个系统时,在时域得到的将是此脉冲与系统函数即h(t)的卷积,对应于频域,结果将是系统函数H(s)与冲击脉冲的频域响应的乘积,由此我们得到H(S),即整个系统的频域响应。由于以上的求解原理,只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应,如系统的屏蔽效能曲线。
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在进行系统级EMC分析时,由于机箱本身的尺寸往往很大,同时机箱本身会有一些孔、缝隙等细微结构(这些细微结构对EMC分析来说往往是至关重要的),这么大的尺寸比对用仿真软件所采用的网格划分技术来说,提出了严峻的挑战。在这种情况下,从一定程度上来说求解技术尤其是网格划分技术对仿真的准确性和速度起着决定性作用。FLO/EMC采用独特的精简模型及嵌入式网格技术,并采用独特的Octree网格合并技术,在保证计算准确性的前提下,大大提高了计算速度。
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FLO/EMC可以对一个较大系统内的如下细微结构采用精简模型,它们包括空间的线缆、线束、槽、缝隙(包括搭接缝隙)、屏蔽衬垫、集总电路和通风板等,如下图所示:
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线束模型
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缝隙模型
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集总电路
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通风板模型
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Octree网格合并技术示意图
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采用Octree网格合并后,网格明显减少,从而减少了计算时间和计算资源的占用
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(二) FLO/EMC可以求解的问题
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1. 屏蔽效能分析(Shielding Effectiveness)
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a) 部件级的屏蔽效能分析:
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开关电源机箱
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开关电源机箱的模型图
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