[正在讨论]功放联合仿真获取S21为负数

没关系、也许你看完影片后....就通达了也不需要在上传了！

图片:捕获.jpg

dizi000:[图片] (2015-05-23 20:26)  x]pZcx9  

SxW.dT8{  
三張圖而已，不致于这么大吧！？*.jpg也不过就4、500kb而已呀。

图片:捕获.jpg

这个是原理图  刚才是传的工程包

图片:捕获11.jpg

是想在画圈圈那两个地方加上一段和datasheet给出来的大小的焊盘，我以为是加上cond层的一段微带线就行了。

本来是想发工程包的这样会更加方便，实在不能上传，就发了两个图形。如果需要工程再换一台电脑试试上传。

刚才到库房里挖了一下，这个应该就是你要的东西了！！ $`i$/FE  

图片:79.jpg

fk5!/>X  
NC>rZS]  
罪墙外拿回来的....不怕消化不良的话？先看这个吧！ {e/12q  
ADS2011_Layout_Component.part1.rar (3907 K) 下载次数:5 ']ya_v~e  
ADS2011_Layout_Component.part2.rar (1893 K) 下载次数:4 Zi|MWaA.f  
* Od_Cl  

图片:debug.jpg

{[jcT>.3j  
知道你的问题所在了，你误解了symbol的使用方式！罪墙外的这段影片你得仔细看，虽然它是ADS 2011的介面，但是PCB to Symbol、Symbol to Schematic...这些作法ADS2009也一样（只是复杂一些，但过程与介面尚有90%以上的相似度） (W
VN*OR?  
你的项目在schematic to pcb、momentum仿真之后就该转成Symbol了！所以再导回schematic后就该是Symbol的形态，而不再维持是microstirp line的样子了 。 " nq4!  
或者你融化贯通后，也可以像影片中的方式：把三极管包成焊盘与封装，再导回schematic中就更高端了.. drBWo|/  
你的工程图中，gap可以维持是gap ! 不该存在的电容器就删除，当然正常化以后那些P1、P2....是不该存在的！ ;'`T  
`5r*4N<  
G':mc{{  

我想前辈应该误解了我的意思，我在做联合仿真的时候是调用了symbol，就是在进行momentum仿真之后在compoent栏下create的。上面的那个图是开始时候的原理图，不是我联合仿真时的原理图。我现在发的那个原理图中的gap是为了在PCB中生成间隙添加的，port端口是为了把前方的term或者DC屏蔽之后导入PCB添加的，当然也是为了在原理图刚刚完成时打包进行HB1仿真添加的。我现在不再实验室，是使用的手机，下午去再上联合仿真的图。

我以为前辈是需要的最开始的原理图的。理解错了。不好意思，所以就没有发联合仿真的那个图。

图片:捕获.jpg

   这个是我进行联合仿真的原理图。