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[互助]阶梯微带滤波器仿真总是效果很差，求高人指点

离线foxman

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10楼发表于: 2015-03-14 18:16:11

ANSYS 里也有自动化智能设计呦...

横当世为绝巅，纵往来成唯一。

离线geforce8800

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11楼发表于: 2015-03-16 16:13:58

回 foxman 的帖子

foxman:ANSYS 里也有自动化智能设计呦...[表情]
[图片]
....... (2015-03-14 18:16) 0c3G_I=

我重新建了模，完全重画的，所有都是体，过孔也加了，尺寸也重新优化了，结果只能说好了些，可还是有问题啊，通带中有一处明显凹陷

我把图和HFSS都上传上来你帮看看。。。

离线geforce8800

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12楼发表于: 2015-03-16 16:16:55

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离线foxman

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13楼发表于: 2015-03-16 19:28:00

你的Air Box会不会太大了！？PCB 底部的铜层与PerE边界存在一个空隙，也就是在实体时你的PCB底部Ground和金属盒并不是直接接触！（或是你本来的设计就是要这样？？）

ansys EM V16 的资源使用率还是不好！

横当世为绝巅，纵往来成唯一。

离线foxman

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14楼发表于: 2015-03-17 18:31:28

好了，到了总结的时间：

1-.使用软件的"人"需要的基本（技术背景），软件只是一连串的（方程式）+（电脑的快速运算）、如果你在里面需要你（填值）的部份给了错误资讯，那它的结果一定是不准的！

楼主在这里对PCB板材的基本叠构是不够理解的，但这不是造成这次"陷波点"的元凶，它只是会影响最终对比网分仪器测量出的数据会有差别！（仿真结果Vs实测结果）。

行业里有两种表示方法：一叫做总厚度（包含铜面+基材）、一种称为基材厚度（意味著不含铜面，因为铜面在某些场合里要的不是1oz / 0.035mm），但现在行业里比较通行的是：总厚度。

因此楼主的板子的叠构应该是（底铜0.035 + 基材0.735+上层铜0.035 = 0.8mm）。

2-.Waveport端口设置在对波导口与微带线有著不同的限制、或者说是规范。附图是EMPro的范例（HFSS、CST也是有其实差异不大，大体上只要遵守这个范围就不致于出错）

楼主的问题就出在这里，你见的模BOX2高度是6.035mm，但是你设的waveport高度只有4.8mm，扣除板厚0.8mm只剩4mm、这就是造成现波点的元凶！（但是HFSS在得到结果的时间太长，所以我用了CST的FD和EMPro FEM两种速度快的软件做说明）

剩下的就是楼主你自己去验证了。。

CST FD演算法的结果较为接近HFSS所以用它为代表：box2的空间维持不变！

红色虚线是使用搂主预设的端口尺寸 4.8mm*8.2mm、蓝色线则是端口尺寸是6mm*10mm （因为楼主的box2高度是6mm我没有变）、浅红色线是再去掉上层铜面！

所以，楼主请依照这个思路去修正你这次的仿真，应该可以让你在使用仿真软件上的技术更进步！

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15楼发表于: 2015-03-17 20:04:19

回 foxman 的帖子

foxman:好了，到了总结的时间：1-.使用软件的"人"需要的基本（技术背景），软件只是一连串的（方程式）+（电脑的快速运算）、如果你在里面需要你（填值）的部份给了错误资讯，那它的结果一定是不准的！楼主在这里对PCB板材的基本叠构是不够理解的，但这不是造成这次"陷波 .. (2015-03-17 18:31) ll C#1

哦。。确实我对波段口和空气盒子都不太了解，都是随便设的。。。以为影响不大的。。。我去改改试试。谢谢你啦，打这么多字很辛苦

离线geforce8800

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16楼发表于: 2015-03-18 16:15:50

坏了。。。为什么改完以后仿真每次都卡死。。。准确说不是程序卡死了，是仿到这里就一直不往下走了，HFSS还能正常响应。原来运行一次仿真也就是半个多小时，现在运行了十多分钟后到这里四五个小时都不动了

离线foxman

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17楼发表于: 2015-03-18 21:12:08

是不是你的分析条件设得太细了..?

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18楼发表于: 2015-03-26 09:29:10

回 foxman 的帖子

foxman:是不是你的分析条件设得太细了..? 3"kdjOB
(2015-03-18 21:12) (s1k$@d

重新建了模，改了波端口大小仿真，结果没什么变化。我决定先做一版实物看看，测量下结果怎么样

离线foxman

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19楼发表于: 2015-03-26 14:21:26

首先谢谢你提供了一个新的思路！所以这个结果理当与你分享。
仿真软件本就不存在谁准谁不准的问题，只有什么推算法适合什么线路+人的技术背景。
FEM的推算法较适合（薄片式线路、例如：膜的概念），所以你第二次的仿真如果移到FDTD推算法的软件上（CST、EMPro）结果就会正常了-不会有下陷点的问题，前提还是你的端口设置要符合规则。
所以，你的模型还是回返你以前的画法（sheet model）不要给金属层厚度！FEM会比较正常！（但实际线路验证时，带宽会比仿真的略宽！少了边际耦合效应）。
FDTD推算法可以演算有厚度的物件，！（但实际线路验证时，带宽会比仿真的略窄！多了边际耦合效应）。
**实际上还有一个猫腻，就是所谓的solution frequency 这个频点的选定在HFSS_FEM、EMPro_FEM、CST_FD里面都会有相当大的程度影响了频带的中心点！CST_TDFD就没有影响！？这就留待大家去体验了。
EMPro仿真的结果（FEM or FDTD），受物件厚度的影响(sheet or 0.035mm)并不太大，估计是演算法方式的差异。
所以我个人的想法：HFSS没有大家想像中的准、EMPro没有大家想像中的不堪！人的知识背景与人脑的模糊逻辑材是主导一切的主宰。

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