[官方]丛书18算例30：芯片封装高速差分对信号完整性（SI）和辐射（EMI）分析 - 缩减版

【算例说明】本算例取自于CST工作室套装丛书18《CST 工作室套装?– 工程算例汇编》中同名算例，这是缩减版。 oF {
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书中给出本算例每步详尽的设置，用户可以通过本书完全独立地自学每个算例。本书详细目录见下。 *DS>#x@3*i  
您可以直接邮件info@cst-china.cn或浏览CST的官方网站www.cst-china.cn邮购本丛书或整套丛书。 \VAm4   
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看看，希望有所帮助吧

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