[互助]采用微带匹配LNA后期板子应该如何调试？

准备用NE3210管子做LNA，工作在9.2-9.5GHz，如果采用单双枝节微带线匹配的话， z?a<&`W  
PCB板后期该如何调试呢？在设计的时候需要添加什么电路以利于后期调试？ H[K(Tt4<&  
另外，板子准备采用罗杰斯4350B，介质基板厚度0.508mm，金属片厚度0.035um， Ib$*w)4:  
ADS原理图中Msub的设置如下，不知设置上有什么问题没有？ -85]x)JE  
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原理图仿真完之后，在Momentum中进行EM仿真，微带线上面应该是导体，中间介质层，下面 t6zc$0-j"  
是地，这里衬底设置如下图。有些地方有点问题，请大家帮忙看看有没有问题。感谢！ *)PCPYB^  
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嗯，介质板厚度为：0.508MM该厚度不含铜箔的厚度，制版中如果有有金属VIA，那么你的设置铜层厚度为：0.035MM，没有问题，另外介电常数的话，板材的参数设置应该为3.66的数值，3.55貌似是4003C的介电常数，这是我个人的看法，我主要做高频板加工，这方面了解些，也有不足之处，请多指教。[s:134000部分系列参数 RO4000  Laminates - Data Sheet.pdf (1843 K) 下载次数:7 ROGERS 材料参数 罗毅斌提供的ROGERS板材的性能参数.pdf (629 K) 下载次数:11 附件为板材的一些参数，你可以参考下，有机会可以联系交流下！