[互助]薄膜低噪放的设计求助

有拆开过国外的可伐管壳的低噪声放大器，采用薄膜工艺制造，发现其采用的裸管芯（富士通的FHX13x）搭结匹配，发现其全是用一段一段的不同长度的微带线（应该是50欧）连上的，感觉没有匹配的样子。求大神解答啊，仿真也仿真不出来。还有为什么将两个裸管芯并联金丝键合排放 .. u63Q<P<  
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miteq or bnz的吗？

50欧姆微带线，是分支线匹配。富士通的FHX13x的输入匹配是高阻线，金丝键合线改变长短，调匹配频率。两个并联可以降低阻抗（好匹配），增大输出功率。