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薄膜低噪放的设计求助
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薄膜低噪放的设计求助
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dongl-1986
UID :27592
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2009-03-16
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2014-08-07
发帖:
61
等级:
仿真一级
0楼
发表于: 2013-03-12 21:26:12
有拆开过国外的可伐管壳的低噪声放大器,采用薄膜工艺制造,发现其采用的裸管芯(富士通的FHX13x)搭结匹配,发现其全是用一段一段的不同长度的微带线(应该是50欧)连上的,感觉没有匹配的样子。求大神解答啊,仿真也仿真不出来。还有为什么将两个裸管芯并联金丝键合排放 ..
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yongkid
UID :42082
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2014-10-09
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243
等级:
仿真三级
1楼
发表于: 2013-03-19 16:16:10
有图没,发上来看看?
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离线
xyz431
UID :25065
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2009-02-04
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2014-05-09
发帖:
8
等级:
旁观者
2楼
发表于: 2013-04-27 16:38:16
发个图上来 大家讨论讨论
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cqcq
UID :2422
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2017-10-07
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570
等级:
积极交流四级
3楼
发表于: 2013-06-27 21:21:50
miteq or bnz的吗?
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haoqing
UID :119381
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2025-09-28
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3078
等级:
八级仿真大师
4楼
发表于: 2023-04-02 19:27:34
50欧姆微带线,是分支线匹配。富士通的FHX13x的输入匹配是高阻线,金丝键合线改变长短,调匹配频率。两个并联可以降低阻抗(好匹配),增大输出功率。
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