[互助]用分立元件和芯片设计低噪放优缺点

UID ：71847

0楼发表于: 2013-01-27 22:21:55

用分立元件和芯片设计低噪放的各自优缺点和使用 ..

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发现问题，解决问题，直到死去为止。

UID ：73770

1楼发表于: 2013-01-29 09:19:46

后者应该是指CMOS集成一类的，芯片设计更注重工艺和参数，流片昂贵，需要有足够的硬件条件，是设计芯片产品的。

分立元件应该说的是系统里的LNA模块吧，是组成接收机的重要组成。

简单点，前者是用54143做LNA模块，后者是设计54143

离线tony_gu

UID ：104228

2楼发表于: 2013-02-18 22:40:12

进来学习ing...............

离线w87964

UID ：105610

3楼发表于: 2013-03-18 13:25:48

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