[正在讨论]高速PCB中的过孔设计原则

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　通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设 'UUj(1 f  
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计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： SOq:!Qt
  
　　1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来 C+uW]]~I)  
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说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用 %0}^M1  
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8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用 EwX&Cj".  
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较大尺寸，以减小阻抗。 aUzCKX%>C  
　　2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 GyWa=KW.u  
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　　3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。　 #H w(w  
　　4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 9M;t4Um  
　　导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。 @`dg:P*[  
　　5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上 ^t5My[R  
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大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘 >iae2W`
 
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的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可
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对于10层板，信号线要从表层穿到底层，信号本身的带宽是2G-5G，这样一个过孔使得很不容易在宽带内匹配，而且插入损耗很小。你有什么建议吗？

学习。。。。。

经验之谈，谢谢分享了！

学习ing。。。。。。

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