[建模]CST和HFSS 差分过孔建模能力S参数插损/回损区别

问题描述： {Z>OAR#   
小弟我分别用HFSS和cst进行了via20d11的差分过孔进行了建模。但是就差分过孔的S参数插损和回损曲线来说，差别很大。 7XE |5G  
就是有疑问，HFSS和cst针对via类型的3D建模能力精度是否存在很大的差异？请大侠们解答。 &_q&TEi  
详细过程: >680}\S  
(1) VIA20D11差分过孔PCB叠层参数结构,如图所示: O-rHfIxY  

图片:pcb叠层.JPG

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VA9" Au  
(2)VIA20D11 HFSS-3D仿真结构(HFSS-13.0) hpftVEB  

图片:HFSS.JPG

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(3)CST -3D仿真结构(CST-2012) L-7?:  

图片:cst.JPG

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k79"xyXX  
wSTy2Oyo;  
HFSS-13.0仿真(0-30GHz)S 参数回损/差损曲线 (采用波导端口实现) p'lL2n$E  

图片:hfss_s.JPG

gNon*\a,-B  
pw^$WK  
CST-2012仿真(0-30GHz)S 参数回损/差损曲线 (采用波导端口实现) "
Qf X&'09  

图片:cst_s.JPG

95.m^~5  
HFSS 和 CST 3D模型文件如下： uG1)cm B}  
[attachm .. "3kIQsD|j  
g\ r%A  

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请大侠们指教: /UwB6s(  
同样结构的via20d11差分过孔结构为什么使用两种3D结构，S参数还是那么的差别大? -SyQ`V)T7N  
是仿真工具设置问题还是精度问题? ,{tz%\,%  
FLWQY,  
附件是详细内容： h-0#h/u>M  
6),U(e%  
CST和HFSS仿真比较.zip (404 K) 下载次数:24 mpsi{%gA  
1rnbUE  
VIA20D11_hfss_a0.zip (84 K) 下载次数:15 VIA20D11_cst_a0.zip (354 K) 下载次数:10 2u B66i  
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GKz#  
u 2)#Ml  

没玩过过孔，帮顶吧

版本太高了，我的是2011SP7，我打不开2012的

senior_wang： 3G;#QK-c  
你要是打不开，我给你传cst2012 安装包如何？ E;m-^dxc  
Ow@}6&1  

过孔结构最好还是拿HFSS来计算

你这两个模型的边界都不一样，怎么能要求两个结果相同呢？

谢谢。 e%w>QN`  
;7"}I  
那么请问cst边界条件怎么设置才能和HFSS的边界条件radio保持一致啊？ ^w.x~#zI  
JPQ[JD^]  
我改换cst的其他边界条件如air/pec得出的s参数也不能和hfss的S参数保持一致啊。

你将CST的background properties里的lower X/Y/Z distance and Upper X/Y/Z distance设置和HFSS里面的边界离structure距离一样，然后将CST的边界条件改成open边界试试呢，看看效果

oneli:你将CST的background properties里的lower X/Y/Z distance and Upper X/Y/Z distance设置和HFSS里面的边界离structure距离一样，然后将CST的边界条件改成open边界试试呢，看看效果 (2012-11-14 09:35)  {l$DNnS  

}e$^v*16  
已经修改了。 .*\TG/x  
>h:rYEsh8V  
S参数还是不能对应上