[建模]CST MWS中导入PCB板后，建立对EMI有影响的三维模型，怎么理解?

离线fun_1

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10楼发表于: 2012-09-16 05:02:51

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wan735562:嗯，按照您的方法，电容，电阻好说，但是比如一些板子上有控制芯片，那这些芯片的框架也导入到了MWS，那芯片怎么等效呢？ (2012-09-13 20:04) D*[Jrq,

芯片不是有引脚焊盘吗，你不会想对IC也进行全3D的建模吧，那就需要在allegro sip里进行IC设计然后倒入了。可以参见IBM的那个算题或者芯片设计方面的资料。

离线sophaigrl

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11楼发表于: 2013-01-23 15:56:42

疑惑，是在导入之前建立还是在MWS中建立？

离线sophaigrl

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12楼发表于: 2013-03-19 10:21:33

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fun_1:那上面说的是一个等效概念，举个例子，PC机的主板在没机箱、不插入任何内存，CPU，散热器，风扇之类的子器件的时候就是一个单纯的PCB，加上这些东西之后，会导致场分布的变化，这些东西可以等效成RLC器件，如果你留意过MWS里导入PCB的话，会发现有很多很难看的像算盘珠子一样的东 .. (2012-09-08 02:08) |URfw5Hm

请教一下，在建立的大电感、大电容三维模型上也需要设置像算盘珠子一样的L、C的值吗？

离线sophaigrl

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13楼发表于: 2013-04-26 19:15:16

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fun_1:那上面说的是一个等效概念，举个例子，PC机的主板在没机箱、不插入任何内存，CPU，散热器，风扇之类的子器件的时候就是一个单纯的PCB，加上这些东西之后，会导致场分布的变化，这些东西可以等效成RLC器件，如果你留意过MWS里导入PCB的话，会发现有很多很难看的像算盘珠子一样的东 .. (2012-09-08 02:08) AT t.}-

电子元件的值对仿真结果有影响吗？

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