[正在讨论]求助，关于三路合成功放模块的馈电问题

目前在做一个ku波段的小型化的功放模块，内部采用功率芯片三路合成，合路器是采用无隔离电阻的方式，想采用金丝跳线的方式在内部将三路功放的馈电连起来，据说对金丝走线与微带方向，金丝键合的高度，馈电线与信号微带的高度差等等有关系，但不知道具体怎么实现，不知道这些对功放本身有多大影响，三路在一起会不 .. ErIAS6HS'  
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合路器各端口之间一定要有隔离度(如果采用功分器就要采用有隔离电阻的wilkonson,通常采用耦合器). zWvG];fsN  
@gzm4  
你所说的馈电是不是直流偏置? 如果是,采用金丝(好像太贵)只要对射频的影响比较小就行了.

馈电走背面，到需要馈电的地方再通过绝缘子串上来

顶2楼的答案，我们以前也是这么做的。

就是由于内部空间较小，还要考虑散热的问题，用穿心电容之类的很麻烦，最好是能够采用金丝键合跳线的方式馈电，我以前看过类似的，但没有仔细研究，怕到时候没弄好，自激之类的烧管芯

以前做合成功放的时候多用封装好的管子，而且空间足够大，多采用上面回复的方法，但这次要求小型化模块，体积空间上要求交严

绝缘子有1.6直径的，排密点应该是没问题的。只要把功放管背面的腔体空间留出来散热就可以了 CNN?8/u!@  
用金丝跳的话压降可能有点大，特别是电流比较大的时候。 ^|\?vA  
如果你选择跳金丝的话那就从微带上面跨接过去，和微带线正交。不过随着跨接的长度变大了，能承受的最高电流就小了，比较容易熔断。特别是给中间那个芯片馈电，可能需要很多根金丝才可以。