[原创]要在Layout中加入金属层。求解怎么加入啊

在功分器版图仿真后，发现隔离度很差，应该是隔离电阻无效，然后搜了下，发现要在Layout中加入金属层。。。求 .. oob0^}^  
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如果加上去也是可以的 选择mom－－substrate－－create/modify－－metallization layers   ^:j:;\;  
再layout layers 下拉菜单下选择resi    再layout layer conductivity  下选择impedance  写入阻值   <p .[E]a2_  
当然这里要求的是方块电阻了 （50om/square)   hY9u#3  
这样就在layout里加入了一个电阻层 WR1,J0UU6  
Y>~zt -  
这是查到的一个方案，可是我打开creat/modify后就不知道metallization怎么设置了。。求解，本人小白一个。。。

这是我的工程文件，有会的能否帮忙完成版图那个仿真饿。弄了整整一天多，还是不知道怎么解决，貌似版图中隔离电阻没有。但是不知道怎么解决！