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[求助]ACP胶水是否对天线阻抗匹配带来影响？

离线felix_0086

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0楼发表于: 2011-12-26 15:54:34

请问各位RFID UHF 天线在邦定芯片时ACP胶水是否对天线阻抗匹配带来影响？
比如会否引入分布电容 ..

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yeahnet

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2011-12-26

离线river520dj

RFID Tag Design

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1楼发表于: 2011-12-26 16:36:04

必须有影响啊，而且还不小呢

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yeahnet

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2011-12-26

EPC C1G2

离线felix_0086

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2楼发表于: 2011-12-27 09:32:52

请问版主river520dj，是否能提供一个具体的数值？谢谢了！

离线river520dj

RFID Tag Design

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3楼发表于: 2011-12-27 11:12:21

回 2楼(felix_0086) 的帖子

这个要具体看封装商的工艺了，每个公司都不会对外公布的。我个人觉得大概要引入0.25pf的等效并联电容。

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vickikim91

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2011-12-28

EPC C1G2

离线felix_0086

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4楼发表于: 2011-12-27 14:11:02

一般以Flip-Chip倒分装形式邦定芯片，用Delo的MONOPOX AC265胶水。曾和北邮的教授聊过，也认为会引入分布电容。具体引入多少没有量化值，一直想弄清楚影响的程度，感谢版主的参考值。

离线river520dj

RFID Tag Design

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5楼发表于: 2011-12-27 15:04:05

回 4楼(felix_0086) 的帖子

同样的flip-chip，不同的公司参数都有差别

EPC C1G2

离线shiyaosheng

纠结于标签天线阻抗的测量

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6楼发表于: 2012-01-13 11:38:46

从实际测试中看，在考虑分布电容和不考虑分布电容的效果差不多。

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river520dj

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2012-01-13

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