[互助]ka频段低噪放设计制作细节

UID ：19916

0楼发表于: 2011-12-01 22:39:17

请问各位：
做微波电路时，跳金丝、跳金带有什么技巧可保证电路性能？
用裸芯片做ka频段低噪放有哪些方面需特别注意?
（26 GHz ---28.5GHz低噪放，噪声系数做到2.3dB左右，增益20dB左右）
如果有相关资料请传至[email]9831536 ..

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UID ：80466

1楼发表于: 2011-12-02 08:33:41

增益可以做到这么大吗？

UID ：19916

2楼发表于: 2011-12-03 02:14:57

回 1楼(walkfuture) 的帖子

如果噪声系数可以满足要求，增益适当低一点也没关系！
（最好是封装好的芯片），\(^o^)/~

离线kezman

UID ：653

3楼发表于: 2011-12-03 20:52:50

这一频段的封装器件比较少，可以找找看hittite有没的
金丝和金带的压接方法是属于微组装工艺方面的知识了，可以到网上找相关资料看看，这个东西只有实际操作的时候才晓得

UID ：53573

4楼发表于: 2011-12-07 15:30:17

同意楼上滴，到hitttie的网站上找找，貌似有塑封的MMIC

离线jiangdb

心有多大，舞台就有多大

UID ：8118

5楼发表于: 2011-12-14 12:00:20

去TRIQUINT、mimix 、UMS的网站看看，说不定有你需要的

离线zq537

低头做人，抬头看天

UID ：29022

6楼发表于: 2011-12-21 08:36:32

还有Eudyna，原来的NEC，三菱，现在原瑞萨半导体，器件还比较便宜，好用。象美国的企业不定买这个频点的器件给你。

离线zuop

UID ：79151

7楼发表于: 2011-12-21 09:36:28

实际操作才能有感觉，经验很重要

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