PCB打样双面板最低50元起四层板200元起包测试

一:单/双面板: <X)\P}"L4  
1，长宽在5cm以内打样 10pcs: 50元/款 (含测试) ;5tOQ&p%v  
2，长宽在10cm以内打样10pcs: 100元/款(含测试) :{%[6lE^G  
3，不在以上范围内的:工程费105+板费(板费5分)+菲林费(5分) ?AyxRbk  
4，交货时间:3天发货，可加急 Bv<gVt  
以上价格均为板厚在0.6—1.6之间，绿油白字有铅喷锡、网上支付货款的价格，快递代收价格不享受以上价格 B\Nbt!Ps  
二: 四层板： &aRL}#U  
1，长宽在5cm以内打样10pcs :200元/款 （含测试） "Vp nr +6  
1，长宽在10cm以内打样10pcs :300元/款 （含测试） >5FTBe[D  
2, 交货时间:4天发货 （可加急） ^^b'tP1>  
以上价格均为板厚在0.8—1.6之间，绿油白字有铅喷锡、网上支付货款的价格，快递代收价格不享受以上价格 Fl`U{03  

项目         加工能力 n#P>E(K  
层数（最大） 1-6 pbx*Y`v  
板材类型      FR-4 6$b=Tr=0  
最大尺寸    550mm X500mm TanWCt4r  
外形尺寸精度   ± 0.2mm )E.AY  
板厚范围      0.4mm--2.4mm   }+!"mJx@  
板厚公差      ( t ≥ 0.8mm)   ± 10%   in1rDN%Vi  
板厚公差      ( t ＜ 0.8mm)   ± 10%   <O+
GXJ2  
介质厚度      0.075mm--5.00mm jF?0,g  
最小线宽      6mil \*t\=4  
最小间距      6mil 76w[X=Fv  
外层铜厚      35um/70UM TDo)8+.2z  
内层铜厚      17um--100um ;KQU% k$  
钻孔径      0.3mm--6.35mm rnK]3Ust  
成孔孔径      0.3mm--6.30mm   NZ1B#PG,c  
孔径公差      0.08mm   {bXN[=j  
孔位公差      0.09mm F7<mm7BGZ  
板厚孔径比   8:1   +v B}E  
阻焊类型       感光油墨 x:)H Ii q/  
最小阻焊桥宽   0.1mm   Xe);LhDC  
最小阻焊隔离环   0.1mm   ^Gd1T  
塞孔直径       0.25mm--0.60mm   Tr?p/9.m  
表面处理类型 热风整平，喷锡，化学镍沉金，化学锡。 >>{):r Z  

MINI-PCI-E 网卡插槽 3G模块插座 52脚0.8mm间距4.0mm高 +a|Q)Ob  
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MOLEX全新原装 深圳现货 I;E?;i  
熙烨电子专业供应连接器:MOLEX,HRS,NAiS,FCI,JST,JAE,IRS,AMP,OMRON,KEL,DDK,NDK,SMK,I-PEX等 v6=%KXSF  
陈先生 (tVT&eO  
香港熙烨电子有限公司 nh@JGy*L  
电 话： 0755-82566353 eIF6f& F  
传真： 0755-82566331 l5VRdZ4Uf  
地 址： 深圳市福田中航路国利大厦N2A247 !1i-"rR  
QQ: 896930191 6s~B2t:Y  
MSN(邮箱):andy@hk-cyea.com
bQq/
~  
Skype: hkcyea b-#{O=B  
一般 ^t7u4w!  
产品家族 侧边卡连接器 ]>Z9K@  
系列 67910 ! M CV@5$  
元件类型 边缘卡到PCB uo2k  
产品名称 Mini PCI Express* \n,L600`q  
物理 *w _o8!3-  
电路数(已装入的) 52 zT6nC5E  
电路数(最多的） 52 bfoTGi  
电路详图 All Signal wL, -"  
耐用性(插拔次数) - 最多次数 50 et)n`NlcK  
进入角度 90° 角 (侧面插入) Z#Nw[>NN*  
插接极性 是 P/1YN  
材料-接合处电镀 金 :n{{\SSIgX  
材料-终端电镀 金 D^m2iW;  
PCB 定位器 是 zz(|V  
PCB 保持力 是 Udtz zka  
推荐的PCB厚度(英寸) 0.040 In, 0.045 In @M-w8!.~  
推荐的PCB厚度(毫米) 1.00 mm, 1.20 mm |,oLZCNa  
包装形式 卷上凹盒带状 FI?J8a  
间距-接合界面 (英寸) 0.031 In ~BuBma_  
间距-接合界面(毫米) 0.80 mm U_PH#e  
最小镀层：插配 (µin) 10 ]j
VE
 
最小镀层：插配 (µm) 0.25 9d/-+j'  
运行温度范围 -40°C to +80°C ~!PWJ~U  
终端界面:类型 表面贴装 u*=^>LD  
电气 1`L.$T,1!  
电流-最大值 1.1A %(khE-SW  
电压 -最大 50V Y %bb-|\W  
焊接处理数据 KU(BY}/ ^  
工艺温度最高时的持续时间(秒) 10 2 G*uv+=  
无铅工艺能力 可以回流焊（仅限SMT） E%D.a=UX,  
工艺温度最高时的最大插接次数 2 ?K:\WW  
最高加工温度 C 260 in
O;Uwlv  
材料信息 &}P#<"Fo8Q  
参考：图纸编号 7* Y*_cH5  
产品规格 PS-67910-002 YU[#4f~  
销售用图纸 SD-67910-001 p2rT0gu!  

四层板： F%lC%~-qh  
1，长宽在5cm以内打样10pcs :200元/款 （含测试） rt*>)GI]b  
1，长宽在10cm以内打样10pcs :300元/款 （含测试） 5o4KV?"  
2, 交货时间:4天发货 （可加急） (?(gz#-  
以上价格均为板厚在0.8—1.6之间，绿油白字有铅喷锡、网上支付货款的价格，快递代收价格不享受以上价格 ZZHQ?p-  

项目         加工能力 Z'5&N5hx  
层数（最大） 1-6 If&y 5C  
板材类型      FR-4 %B1TN#KoT  
最大尺寸    550mm X500mm u+6D|  
外形尺寸精度   ± 0.2mm aTH$+f1?Q  
板厚范围      0.4mm--2.4mm   ;[P>  
板厚公差      ( t ≥ 0.8mm)   ± 10%   >e.KD)qA  
板厚公差      ( t ＜ 0.8mm)   ± 10%   6'uCwAQU  
介质厚度      0.075mm--5.00mm tV pXA'"!x  
最小线宽      6mil WH7UJCQ  
最小间距      6mil :p)^+AF"5  
外层铜厚      35um/70UM !vK0|eV3  
内层铜厚      17um--100um NZ8X@|N  
钻孔径      0.3mm--6.35mm W)o*$cu  
成孔孔径      0.3mm--6.30mm    >PQ?|Uk  
孔径公差      0.08mm   j}tGcFwvSN  
孔位公差      0.09mm ofz?L#:2  
板厚孔径比   8:1   1.8"N&s  
阻焊类型       感光油墨 C}jrx^u>  
最小阻焊桥宽   0.1mm   #^aa&*<D_  
最小阻焊隔离环   0.1mm   o F_{oV'  
塞孔直径       0.25mm--0.60mm   i+T5(P$  
表面处理类型 热风整平，喷锡，化学镍沉金，化学锡。 hz<TjWXv'  

可制造性要求： ORWi+H|  
一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。 Pv\8 \,B9  
二：PCB材料： %,ScGQE  
（1）基材
E m+&I  
FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板（Tg：130）。 M_r[wYt!  
（2）铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔： 35um（1OZ） 70um（2OZ）。 .ns=jp  
（3）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10% _RZ"WA^[  
三：PCB结构、尺寸和公差 (FgX9SV]p9  
（1）       构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer（优先）或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般Keep out layer用来禁止布线，不开孔，而用Mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 lq,]E/<&  
（2）       外形尺寸公差 b+hN\/*]  
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。 8?: 2<  
（3）       平面度（翘曲度）0.7% DvOvtd  
四：层的概念 '^[+]
  
（1）       单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为正视面。 8]1,EE<  
（2）       单面板以底层（Bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。 d'3"A"9R7-  
（3）       双面板我司默认以顶层（Top layer）为正视图，Topoverlay丝印层字符为正，底层（Bomttom layer）为透视面，Bottomoverlay丝印字符为反。 WQD:~*C:  
（4）       多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager 为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准，PADS系列设计软件则以层序为准。 v.u 5%  
五：印制导线和焊盘 h5-yhG  
（1）       布局 zM<L_l&  
印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽经行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠行。 Q&?0 ^;r  
当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。 G8/q&6f_  
原则上建议客户设计双、多成板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，元件PAD为大于孔径的50%，锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据（线宽线距）每半盎司增加1.5mil以上。 R?- zJ ;  
最小钻孔刀具为0.3mm，其成品孔约为0.2mm。 RQ^ \|+_  
（2）       导线宽度公差 MLmaA3  
印制导线的宽度公差内控标准为±10% ];b+f@  
（3）       网格的处理 NZ6:ZzM  
为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。 1~LfR  
其网格间距应在10mil以上（不低于8mil），网格线宽应在10mil以上（不低于8mil）。 hk S:_e=  
（4）       隔热盘（Thermal PAD）的处理 5dD8s-;^T  
在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。 UA]fKi  
（5）       内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。 k9:|CEP  
六：孔径（HOLE） bz~aj}"`  
（1）金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。 [cl+AV "  
     我司默认以下方式为非金属化： ]?oJxW.  
当客户在protel99se 高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。 Ip)u6We>I  
当客户在设计文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放置钻孔），我司默认为非金属化孔。 T34Z#PFwe  
当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。 Yw5-:w0f  
当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。 Sl<1Rme=w  
除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。 7^LCP*  
（2）孔径尺寸及公差 PCV#O63[  
     设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil（0.08mm）、非金属化孔±2mil（0.05mm）。 A:yql`&s  
     导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以内。 ozl!vf# kv  
（3）厚度 h%4UeL &F  
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-28um。 19!;0fe=  
（5）       孔壁粗糙度 Tm7LaM  
PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以内。 eQn[  
（6）       SLOT HOLE（槽孔）的设计 d\JBjT1g  
建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。 unbIfl=  
我司最小的槽刀为0.8mm。 imAOYEH7}  
当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。 :)tsz;  
七：阻焊层 k#8`996P  
（1）       涂敷部位 u&UmI-}  
除焊盘、MARK点、测试点、金手指（开通窗）等之外的PCB表面，均涂敷阻焊层。 ux| QGT2LY  
惹客户用FILL或TRACK表示的焊盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示焊盘）。 WXDo`_{R  

专业电路板/ PCB打样和中小批量的生产厂家- 深圳市嘉立创科技有限公司   H>;,r,  
    PCB生产价格：以下价格含测试费用；   gW--[  
•      。单/双层板：50元/款 数量10PCS；FR4,板厚0.6~1.6MM，长宽在5*5cm以内，一般交期3 天左右； a7F_{Mm  
    。单/双层板：100元/款 数量10PCS；FR4,板厚0.6~1.6MM，长宽在10*10cm以内，一般交期3 天左右；   cg17e  
    。四层板：400元/款 数量10PCS；FR4,板厚0.8~1.6MM，长宽在10*10cm以内，全测试，一般交期5天左右，   1IS1P)4_0  
    。六层板：1200元/款 数量10PCS；FR4,板厚1.0~1.6MM，长宽在10*10cm以内，全测试，一般交期7~8天左右，   eB1NM<V  
    。以上报价工艺为：FR－4，绿油白字，有铅喷锡工艺，数量为10片内。