[技术动态]UMC公司发布新的基于电磁技术的射频集成电路设计方法

台湾，新竹。世界著名的半导体代工生产商UMC公司宣布了其突破性的射频CMOS器件设计新方法，它将电磁场仿真工具应用到设计流程中将器件的仿真和设计周期从几个小时缩减为几分钟，显著减少了射频设计者的时间和资源消耗，这种方法也可以减少我们的客户设计射频CMOS集成电路的设计周期和设计成本。 up~p_{x)Q  
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UMC 公司研发中心部门主任S. C. Chien说：“UMC公司一直致力于为我们的客户提供更好的支持和服务，利用我们创新的电磁设计方法，可以大大缩短三维电磁仿真工具的学习曲线，你只需点击几下计算机鼠标，就可以在二十分钟内完成一个电感的全部仿真过程，UMC的射频设计客户可以从中体会到我们新的设计方法的巨大优越性，从而在于没有采用这种方法的对手竞争时取得领先地位。” N[DKA1Ei  
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大部分硅代工生产商仍然在进行艰苦的努力为用户提供可靠和精确的射频设计模型和无源部件库，UMC的电磁设计方法在电磁场仿真时包括了与制造工艺相关的各种信息，允许我们的客户用领先的并且为业界认可的三维电磁场仿真软件HFSSTM以很低的成本快速精确地设计他们自己的电感。 G[fg!vig#7  
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利用UMC的电磁设计方法，工程师们不必再像以前那样在圆片上建立测试电路，然后进行艰苦的测量、数据修正和建模工作，可以很容易地 .. s%m?Yh3  
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