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天线设计集成问题
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天线设计集成问题
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narutolili
万事留意皆文章
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0楼
发表于: 2011-11-24 19:09:24
小生本是做802.14 收发电路设计的,今日老板突然问我一个问题:天线能否像CMOS一样集成在封装里面而非总是外置在PCB上(其实women老师对此也一无所知),于是让我做这方面工作,请各位给我指点一下:
4GM6)"#d
1、目前天线好像都是外置在芯片的封装之外的,是由于什么原因(大小?工艺?),理论上来说可以做在封装领域吗?
LgYq.>Nl9
2、天线设计从学术上可以归类到什么学科(或者说 ..
y+;|Fz
%XTI-B/K
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离线
burton
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1楼
发表于: 2011-11-24 22:17:17
一个是成本:天线那么大面积,成本很高;二是性能,损耗会很大
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hefang
rf币
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积极参与论坛交流,欢迎继续参与本贴交流!
2011-11-25
离线
narutolili
万事留意皆文章
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2楼
发表于: 2011-11-24 22:22:10
回 1楼(burton) 的帖子
为何设计在里面损耗会很大?能否细说,我对这个还很模糊,不能通过精心设计来优化性能吗?
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很好
离线
wkf117
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3楼
发表于: 2011-11-25 09:09:17
貌似可以封装,不过好像还在研究阶段,而且只限于频率非常高的领域
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hai1039
老头子学天线
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4楼
发表于: 2011-11-25 12:38:05
把电源也封装了吧, 拖根线多不方便
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zealot1020
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5楼
发表于: 2011-12-02 11:04:03
可以直接做在封装上,LTCC,ICPA技术,用CMOS工艺也可以集成在芯片上
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离线
sirius0815
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6楼
发表于: 2011-12-05 23:28:15
电小天线普遍效率太低
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