[互助]求助：调试微带，铜皮大小对天线阻抗影响怎么办

大家好！ k)1K6ug  
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      一小型微带天线，通过天线上开缝隙来实现小型化。使用基材为FR4，由于不知道使用FR4参数的详细值 yO]Vex5)  
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所以大概仿真下后，就打样 并开始调试。 9`$fU)K[Pl  
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       通过调试微带天线上的缝隙，来调节天线阻抗和频率，天线缝隙的大小变化是通过在天线上原缝隙上贴铜皮。（主要是减小缝隙） b Zn:q[7  
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但是现在 接触在微带上（非缝隙部位）的铜皮大小对天线阻抗和频率造成影响。 *y='0)[BD  
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        我的本意是：由于不知道FR4的详细值，先打样，通过调试出来的缝隙长短，在定型。但是现在铜皮面积对天线影响这么大，怎么定 >ys>Q)  
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型？。。。。。。 25::z9i  

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铜皮双面导电么 O{zY(`[  

有实物的话，直接调啊，而且很怪得是楼主实物都作回来了，居然不知道板材的介电常数？找哪个厂加工的？不能去问下么？ v3S{dX<  
另外这个铜皮对驻波影响本来就比较大，这个就看楼主有没有耐心和经验调了，有实物一般调好就可以差不多定型了

建议在仿真软体上扫描一下介电常数，看哪一个值跟实验值较接近，再在软体或实物上调校!