[求助]抗金属标签芯片有哪些

抗金属标签大多做在PCB板上，那么芯片用什么形式呢，是wafer，还是封装好的。芯片是通过导电胶绑定上去的，还是用电烙铁焊上去的？希望高手帮 .. 6:wk=#w  
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抗金属标签可以由普通的Al+PET组成的Inlay，加上特殊的封装隔离介质，组成抗金属标签，这样的标签采用倒扣封装的方式。如果是PCB板嵌体的话，芯片就不是wafer了，而是封装的形式，有比较大的外接引脚，方便焊接在PCB上，这种芯片功能跟wafer的是一样的，依然符合EPC等标准，附件是一种封装形式的Monza 3芯片 IPJ_Monza3DuraProductBrief_20100624.pdf (311 K) 下载次数:33

Alien  NXP  ImpinJ   都可以做的 ~G!JqdKJ0  
Ww7Ya]b.k  
国产的 坤锐应该可以

有SOT封装的，但是贵，量产的时候一般不会用

不用SOT封装，用什么封装。wafer芯片可以做抗金属标签吗

不错不错，谢谢指导！

我也在学习这个~

抗金属标签芯片这个题目本身就有问题。抗金属与非抗金属的区别不是体现在芯片上。而是体现在标签天线的形式上。此外，用PCB作的抗金属标签，是可以用WAFER。只是采用绑定的形式封装而不是采用倒贴工艺而已。

jingsiniao:抗金属标签芯片这个题目本身就有问题。抗金属与非抗金属的区别不是体现在芯片上。而是体现在标签天线的形式上。此外，用PCB作的抗金属标签，是可以用WAFER。只是采用绑定的形式封装而不是采用倒贴工艺而已。 (2012-09-11 10:39)  emSq{A  

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         我觉得还是有一定区别的。因为很多抗金属标签用的都是微带或者PIFA这些单端口天线（一正一地），而像Monza4qt这些芯片用的是双极性查分端口（一正一负），直接接微带或者PIFA天线可行吗？

你想要设计抗金属标签吧！这个和UHF芯片没有直接关系的。目前市场上比较多的能够应用在抗金属标签上的芯片封装形式有3种，一是打金线、二是SOT、三是采用strap。SOT一般会使芯片的灵敏度下降2dBm。