[讨论]RFID芯片阻抗的大小问题。

请问哪位知道，UHF RFID的芯片阻抗中，实部和虚部大小有什么要求吗？我看很多知名公司的datasheet都标明芯片阻抗的虚部都比较大（150以上），也有人说虚部太小会导致很多问题，不知道这个东西具体 .. ||Lqx#e=  
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较早的芯片，虚部都比较大，估计是加工工艺差。芯片阻抗的虚部太大会有问题，在设计天线时，很难做到阻抗匹配。这样对整个芯片的性能都有影响。当然虚部太小也不好，设计的天线也不好匹配。最好是芯片的虚部和设计的天线容易匹配，这样就合理。

谢谢，我之前看到NXP的datasheet里，有个专门的说明项是：Q=虚部/实部。它单独把这个Q值拿出来定义，不知道有什么用意呢。。 E7j]"\~i  
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跟他们用的电路有关系 {wCQ#V  
芯片中用的电容比较多，所以芯片的阻抗虚部都是负的 wVw3YIN#  
要减小虚部，就需要增加多级电路，芯片大小做不下去 v')T^b F@  
Q值也只是对应芯片电路的

Q越高，将来共给芯片的电压就会就大，但是如果实部太小，天线很难做

看了各位先進的討論，真是受益良多!! +MvcW.W~  
芯片阻抗實虛部太大與太小都不好，比值差太多，會使得天線不好設計這是可以接受的，也跟小弟的以往經驗是相同的。 U#G0  
請問芯片阻抗有沒有辦法做到跟一般常見之通訊系統的阻抗一樣是50歐姆??  少了虛部天線設計也會比較容易吧!!  但似乎不可能 bb}|"m.  
前面有先進提到，芯片幾乎是由CMOS弄起來的，會有很大的電容性，但是也因有了虛部使得天線變得不好設計

办法是有的，但是会造成很大的成本上升 }TI"j{(QJ  
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而且就如现在这样（有实部和虚部），天线设计也并不是什么问题，为何还要去增加成本将阻抗做成某个实数呢？！