[正在讨论]请教关于ADS中的MSub个参数的意思

离线feiyan

哪位大哥大姐知道ADS软件怎样进行版图设计。我可以通过电路生

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0楼发表于: 2011-04-19 20:04:15

请教关于ADS中的MSub个参数的意思！谢 ..

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离线xynitao

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1楼发表于: 2011-04-19 20:31:52

衬底介质材料属性

离线zhangyuan27

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2楼发表于: 2011-04-20 08:55:55

这是介质基板的参数属性，也就是微带板参数

离线liuyanggou

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3楼发表于: 2011-05-12 18:10:06

做过PCB设计的就比较清楚了

离线主公我反贼

奋斗

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4楼发表于: 2011-05-29 16:30:32

woywxianghzidaoa a a

你也行的

离线紫衣云梦

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5楼发表于: 2013-03-06 13:44:00

离线紫衣云梦

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6楼发表于: 2013-03-06 13:44:34

H:基板厚度(0.1 mm)
              Er:基板相对介电常数(2.16)
              Mur:磁导率(1)
              Cond:金属电导率(6.14E+7)
              Hu:封装高度(1.0e+33 mm)
             T:金属层厚度(0.001 mm)
             TanD:损耗角正切(1e-3)
              Roungh:表面粗糙度(0 mm)

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