[PDF]浅谈大功率功放的温升控制

目前音频功率放大器以晶体管 fJLf7+q  
(包括场效应管)和集成电路式功 b JfD\  
率放大器为主。大功率功放的结构 cy)k<?,  
一般都是多通道输出，内部结构工 XogvtK*  
整，将功放管对称排列在散热片的 .3{[_iTM  
两边，利用散热片和直流风扇来散 G{kj}>kS_  
热，同时利用带开孔的金属外壳来 m~u|VgD  
加快空气的流通增强散热效果。一 Y
H[XRUa  
般情况下温升不合格都是发生在可 ORowx,(hX  
触及金属外壳， 靠近功放管的 w"cM<Ewu  
PcB、变压器的绕组等地方。大功 Q[J [=  
率功放的发热量比较大，对于标准 )=jT_?9b   
要求的正常工作下可触及金属外壳 %Kh2E2Pe  
40K的温升限定值，很容易造成温 ytjK++(T5  
升超标。因此，既要保证设备能满 #PPR"w2g  
足各方面的要求，叉不能对已有的 >|a\>UgC  
设备的结构、电路原理作太大的改 ?R;nL{  
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那天做个玩玩 mj@31YW  
                     。

功放的散热也是大问题