[正在讨论]感觉论坛学习讨论气氛不是很浓，就先发起一次关于功放“散热”问题的讨论！

        感觉论坛学习讨论气氛不是很浓，就先发起一次关于功放“散热”问题的讨论。 ;tjOEmIiU  
       散热问题，是功放研发过程中不可避免要遇到的问题，特别是在毫米波频段，由于必须采用裸芯片，同时芯片的效率只有百分之十左右，而且芯片输出功率一般不会太高，这就导致在有大功率输出要求时，必须采用功率合成方式。这就不可避免的遇到散热问题，特别是设备工作温度较高时，问题更加严重。 [jMN*p?  
       目前设备的散热主要靠各种类型的散热片，散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式。 hsC T:1i  
        依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。 {213/@,  
         风冷散热是最常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装简单等优点，但对环境依赖比较高。 T ozx0??)  
        热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，它利用毛吸作用等流体原理，起到类似冰箱压缩机制冷的效果。具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。由于其特殊的传热特性，因而可控制管壁温度，避免露点腐蚀。 <xI<^r'C9e  
        液冷则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。但热管和液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。 p5G'})x  
       半导体制冷是一种主动散热方式，半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，於1960左右才出现，然而其理论基础Peltier effect可追溯到19世纪。它是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路。通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，这就是著名的Peltier effect。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背後真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家Jean .. SH%NYjj  
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据说有个Qfin得散热分析软件不错~~ @N*|w Kc+  
2W AeSUX  
还没有用过，不过有人推荐之。

软件分析，在一定程度上可以指导设计，但目前的情况是，假设软件仿真分析是正确的，如何把热散出来，除了传统的几种，还有没有其它的方式？

感觉传统得也是最成熟得，风冷，液冷，半导体制冷... T]th3*  
p/Pus;*s  

引用第2楼青苹果于2009-02-27 23:10发表的 : 6 f*:;  
软件分析，在一定程度上可以指导设计，但目前的情况是，假设软件仿真分析是正确的，如何把热散出来，除了传统的几种，还有没有其它的方式？

散热片最省事儿

液熊氮比較快一些

引用第5楼alai318于2009-03-05 22:51发表的 :
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液熊氮比較快一些

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但是工程实用还是差一些。

功放的散热真是太重要了 热出不去 特别是毫米波的芯片就直接GP了 >IIq_6Z#  
我觉得风扇散热比较直接方便，只是我们现在做出来的外形不如老外的好看 在改进中。。。。

有条件的可以试一下热管和半导体制冷的方式，两种各有优缺点。

如果想要工程应用，还要考虑成本，热管我们用过，比较贵