[正在讨论]大家设计功放的步骤是怎样的

MMIC发展这么快，很多都匹配好了，都谈不上设计，只能说应用

大功率的功放目前主要靠调试，小功率的调试相对简单 zW"~YaO%C  
仿真需要建立在模型准确的基础上，当然模型是否准确很难说，只有试过了才知道，所以很多人都不信仿真 $ZQlIJZ  
还有，做RF很是需要严谨的态度

我看到很多都是抄器件手册上的layout，做出了功放的。但是面试时，总是有人向我问用ADS仿真功放，反正是我没有见过有仿出来的，个人认为国内同行有点假：因为功放仿真时要用到loadpull数据，但其的测试平台很要钱。不知华为或中兴有没有这个实力，其他的我不相信他们会真会把钱用在这个地方。

直接copy器件datasheet上的是针对芯片的吧，对管芯那种还是要自己设计匹配电路吧。 $Buf#8)F*  
PS：没有设计过功放，纯粹个人理解 mY`@'  

是因为没有合适的spice模型，无奈才不做仿真，而且大信号的仿真很不准，经验多了才直接调。个人认为能做多少仿真就做多少，方向很重要，调试很痛苦

华为有loadpull设备 ik5|,#}m&  
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用ADS做loadpull个人感觉意义不大，一般还是采用厂家给的loadpull数据（必须要实测的）

第二种方法也要考虑datasheet给的尺寸是否合适自己的设计吧,如果大了,还是要根据管子的阻抗特性仿真设计匹配吧

我公司也有load pull 系统

我侧重不仿真，直接调试； UI?=]"  
最重要的有两点：1、解决自激；2、解决匹配 OhwF )p=  
这样肯定没问题

靠理论仿真做出来的功放调试量很小，如果设计得好几乎可以免调试，尤其是宽带功率放大器，场效应管子做宽带功放是没有固定的电路可抄的，靠设计，在调试。