仿真功分器时，如何加隔离电阻

之前有人问过，可惜那些回答已经无法下载，麻烦 .. ?!:ha;n  
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定义个 块，然后在金属定义里面，自定义一个 阻抗参数的。 然后设置 那个快为这个阻抗材料就可以了。

谢谢

引用第1楼森森于2009-01-05 18:29发表的 : h%na>G  
定义个 块，然后在金属定义里面，自定义一个 阻抗参数的。 然后设置 那个快为这个阻抗材料就可以了。

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这样仿真的话 电阻的寄生参量在仿真里面是不是就不能体现了 ？

对加隔离电阻的地方，先定义两个端口4，5，对真个模型进行仿真，提取其spice等效电路。然后在等效电路modua模块中，4，5端口处加隔离电阻。对其等效电路进行仿真，即可获得1，2，3端口只见的隔离度

CST中有薄膜电阻

HFSS中画个面，定义边界条件为阻抗

竟然有人在这里刷屏！受不了！

引用第3楼kayula于2009-02-18 22:17发表的  :
这样仿真的话 电阻的寄生参量在仿真里面是不是就不能体现了 ？
KVa  

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恩，说的确实是。    rjnrju+  
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如果需要考虑 整个频带的话，  按照 奥特曼 的方法在 modua 里面来实现是可行的。  不过具体的可能还要借助其他的软件来实现。 '!B&:X)  
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简单 说一下流程： +ami?#Sz*;  
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passive部分的仿真 额外添加2个端口， 这样 功分器 5个端口，仿真结束后在 modua里面保存，然后在 modua里面打开。 U|R_OLWAg  
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电阻 的 你可以 去 生产厂商的主页找 data 文件，因为 modua里面好像只支持 spice 格式，所以 如果厂商提供有 spice 那么最好，如果没有，可以看看其他 软件 ，比如 ADS是否可以找到，仿真然后保存 成spice格式 ，之后在modua里面处理就可以了。  另外 s-para to  spice的软件也有很多

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等段时间要用