[转载]台湾300mm晶圆厂为何不急于登陆？

台湾当局正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制，改由投资者自行决定，而转移制程的上限也由目前的0.18微米提升至0.13微米，从此策略来看，台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了。有意思的是，作为全球前两大Foundry业者的TSMC 和umc对此政策改变的表态，却让有些人始料不及。 [oVM9Q  
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　　TSMC的表示是，“没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划”，UMC的态度是“公司将在评估市场状况后作出决定”，显然两家都没有表现出迫不及待登陆的意思。在晶圆尺寸、工艺节点进入大陆严格管制时期，台湾的Foundry们大都是吵着、掖着实施登陆计划，而如今闸门提起来了却反应了了，这又是为什么呢？ (T#$0
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　　“僧多粥少”是主因。也就是说，台湾业者对大陆本地300mm、90nm投片量在1-2年内心中无数，所以要进行评估。如果加上建厂所需时间，可以推断台湾Foundry业者至少两年内是不看好300mm生产线在大陆景气指数的。Foundry是要赚钱的，不可能一直做亏本买卖。TSMC之所以一直以绝对优势位居Foundry龙头老大，其自成立以来除第一年及第四年外，均是盈利的，而且自第二年开始，保留盈余（Reta

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ined earning）已转负为正至今，这是根本原因——有钱好办事，可以采购设备扩大产能、可以投入工艺研发、可以去扶持Fabless以稳定客户群等。 B#S8j18M  
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　　从大陆各主要晶圆厂制订的MPW计划来看，70-80%采用的是0.18-0.13um工艺，这与大陆主流Fabless公司的设计技术水平是吻合的。其实，这么多年来台湾当局对工艺节点登陆的上限规定一直也是随着大陆IC设计水平提升加以调整的。所以，可以肯定地说，放行0.13um工艺，TSMC和UMC会毫不迟疑立马采取登陆行动，没准早就提前动手的可能性也是存在的。 
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　　中芯国际今年Q2总营收为3.429亿美元，比上一季度下滑5.4%，同比下滑8.5%，净亏损4560万美元。中芯国际把营收下滑的主因归结为其北京厂今年Q1退出DRAM代工市场。我们知道，中芯国际北京厂有两条300mm生产线，而且主要是以90nm工艺生产Memory产品来填充产能的，由于去年以来DRAM市场价格下调已达80%而被迫转向代工逻辑产品。 AE}cHBwZE  
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　　Intel正在大连兴建的300mm生产线Fab 68将生产的是自有产品Chipset，Hynix-ST在无锡投资的300mm生产线也是制造自有产品DRAM和NAND Flash，目前大陆已有300mm生产线唯有中芯国际北京是做Foundry，且其nm级工艺订单几乎完全来自国际市场，本地Fabless业者零贡献率尚有待突破。而其代管的武汉300mm生产线已比计划投产期延迟半年有余，其主要原因也是祸起DRAM。可见，Memory产品是支撑大陆300mm生产线运转的唯一，而TSMC、UMC是不做DRAM的，那么他们还有必要来凑300mm线的热闹吗，况且他们登陆本身就是期望于本地IC设计业者，但目前大陆90nm工艺以下非Memory单子实在是少的可怜。 *^|\#UIk  
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　　如果说300mm订单不足是登陆的制约因素，那么300mm线所需的人才更是个头痛问题。由于铝互连与铜互连工艺有着质的区别，从0.18um向0.13um工艺提升已使大陆晶圆厂的管理者感受到挖人与被人挖的烦恼，300mm技术人才的挖掘更把触角伸向大陆半导体金字塔的顶端。尽管Intel大连口口声声会派大批美国员工驻扎大连，也会下大力气自我培养本地人才，但中芯国际北京厂还是尝到了东北风的滋味。 49Jnp>h  
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　　这反映出目前大陆300mm线技术人才极度匮乏，同时也说明目前人们对大陆300mm Foundry线做逻辑 .. 1OMXg=Y  
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"300mm线技术人才极度匮乏"，看来学习IC工艺很有前途啊！