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[互助]微带转同轴焊接及高频板工艺问题

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0楼发表于: 2008-11-24 22:50:48

请问在做高频板时（微带带电路),需不需要像低频板那样采用热风整平工艺？表面需不需要镀金？镀金的话是否会影响贴片电阻的焊接？
在有就是微带与SMA接头的探针焊接时有啥需要注意的地方？微带功分器中隔离电阻（贴片电阻)应如何焊接？对高频板的一些工艺不是很清楚 ..

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离线burton

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1楼发表于: 2008-11-25 08:15:23

镀金主要是防止铜氧化。

焊点要小，X波段以下，影响不大。

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2008-11-25

离线huabanyu

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2楼发表于: 2008-11-25 20:36:02

引用第1楼burton于2008-11-25 08:15发表的 : tvTWZ`
镀金主要是防止铜氧化。
焊点要小，X波段以下，影响不大。

多谢指点！也就是说高频板不需要特殊的表面工艺处理，特别是频率较低时，

离线2006keying

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3楼发表于: 2011-12-22 14:22:58

是的，高频电路板的工艺是和普通的FR4一样，区别在于加工过程比普通低频段的板子多了一些生产加工的工艺，还有如果选择罗杰斯板子制作，由于罗杰斯的铜箔附着力不强，报废率比较高，你搞设计只要了解个大概就行，其它的交给我们这些做板子的就行啦，有这方面需要，希望你可以和我联系做板子，联系电话：13590428257 ，电子邮件：2006keying@163.com,

专业制作高频电路板，13590428257，QQ:1540793439.

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