求教

最近一直在用HFSS做螺旋天线的仿真 /R_*u4}iD  
对于creat report中的S11的图看不明白，不明白如何去判断一个天线设计的好坏 cI5*`LML1  
现在只是对仿真的过程有了大概的了解 0P5!fXs*  
我想请教的是 S11这个图有什么意义？ +!(W>4F  
另外就是同轴线的的画法，大家是如何画的？ 我只是画一个同轴线截面，然后在加激励时用集总端口的仿真，所以仿真总是不准确，3D的同轴线如何该画呢？ CKAs3",  
还有就是在那儿实现阻抗匹配呢？ 我的仿真就是仿真天线没有考虑到阻抗匹配的问题 Kp|#04]  
谢谢 ~)S Q{eK?&  
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笨方法却比较实用：一个圆柱，就是中心导体；再套一个大一点的圆柱，挖掉中心导体部分，就是绝缘体；再套一个更大点的圆柱，挖掉绝缘体和中心导体部分，就是外导体；对中心导体、绝缘体、外导体三部分分别设置相应的材料即可；

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今天刚学了 {i y[8eLg  
画一个大圆柱，同时外表面设置perf E 然后掏空小圆柱，然后设置介质，然后再在里面加个小圆柱，设置为铜

引用第2楼forever08于2008-10-30 20:04发表的  : #xL^S9P  
[表情] YEfa8'7R  
今天刚学了
t\44 Pu%  
画一个大圆柱，同时外表面设置perf E 然后掏空小圆柱，然后设置介质，然后再在里面加个小圆柱，设置为铜

~lO^C  
但是要注意阻抗的问题，一定要把所画同轴线的阻抗设置成50欧姆；主要靠控制内外导体的尺寸和绝缘体的介电常数来确定（必要的时候可以自定义材料）

S11一般指的是天线的输入端的反射特性，也就是所谓的天线的阻抗是否匹配； g\sW2qXEw  
同轴线的的画法，2楼已经介绍了，就不多说，至于加激励时用集总端口的仿真，那是不对的，应该用波端口激励； ^,@!L-<~(b  
阻抗匹配直接在设置激励端口时，软件有提示，阻抗默认一般都是50，不需要更改的

至于参数意义问题，S21是传输系数，就是从1端口到2端口的传输能力的表征；S11为反射系数，1端口进1端口出，很显然是看反射回来波的情况；一般来说当然是S11越小，S12越大比较理想（当然希望能量能多传输一些过去），具体的可以参看微波技术

个人觉得天线的好坏首先看增益，可能最近被天线的增益搞郁闷了，然后看驻波系数吧，之后看带宽，最后就是其他的一系列指标了，不同的天线侧重点可能不同

画图可以借助第三方CAD软件，复杂的结构还是用CAD画，然后导入吧。同轴就可以按楼上的说法画的。

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