[请教]关于微波电路/IC，我有几个极其基本的问题想问。

引用第1楼wudawolf于2008-10-07 11:35发表的  :
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目前，RFIC主要是针对一些常用的有源器件，例如振荡器、混频器、PLL、LNA等等。无源器件（如电感）的集成通常占用很大的面积，但已经可以集成在芯片内。IC的基底是硅，有时为了减小电感的尺寸，在硅基上可以沉积一层磁性介质。
在微波/毫米波频率范围，金属损耗并不大，金属的导波结构（如微带线）还是可以用的。当频率很高时，接近或超过金属的等离子频率时，金属损耗变得非常大，金属的导波结构通常被介质导波结构所代替。这也是为什么在光通信中，一般使用光纤而不再使用金属波导形式的原因。
所有的微波/毫米波集成电路一般不使用封闭波导，而使用平面结构。封闭波导应该是更有效的微波/毫米波 gEsD7]o(=  
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引用楼主zoarbary于2008-10-07 10:54发表的 关于微波电路/IC，我有几个极其基本的问题想问。 : zBrqh9%8e  
关于微波电路/IC，我有几个极其基本的问题想问。 5iItgVT
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对于内行来说，这几个问题可能相当弱智，不过我工作太忙了，因此平时也没有时间仔细看书，而且我也没有IC工艺的基础知识，所以只好直接来这里提问了。
（1）频率较低时，RFIC是如何把电路的尺寸缩小到一个芯片上的？ G @L`[Wu  
比如频率低到1~2GHz时，接收机电路里的半波长、四分之一波长的物理尺寸很大，难道说IC基底的介电常数很高所以电路尺寸才很小？IC的基底是硅吗？ ^?0WE  
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