[转载]模拟集成电路设计面临的挑战

随着半导体技术的飞速发展，半导体工艺已经从亚微米向深亚微米进展。目前45nm的工艺已经投入使用。随着工艺的发展，数字电路设计的规模，功能和性能都随之得到了很大的提高。但是对于模拟电路设计而言，并不能从工艺的发展中得到像数字电路设计这样的好处。目前，很大部分的模拟电路设计仍然使用0.5um以上的工艺进行，这主要是因为较小线宽的工艺要求较低的工作电压，而较低的工作电压会限制输入信号的幅度，导致信噪比的下降。因此，如何降低模拟集成电路的噪声，是模拟电路设计面临的最重要的挑战之一。 D*&#}c,*  
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另外，目前便携式电子产品的应用越来越普及，而便携式电子产品基本上都是以电池供电的，对于应用于此类环境的模拟IC而言，功耗是一个很重要的指标。由于大多数的模拟电路需要使用较高的工作电压，因此无法享受工艺进步带来的功耗上的降低，这也对模拟电路设计提出了大的挑战。 +pPfvE`  
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此外，无论合适，成本都是模拟电路设计必须要考虑的。由于模拟电路设计的线宽一般都很大，无法像数字电路设计那样利用先进的工艺达到降低成本的目的，如何在保证性能的情况下减小芯片面积，降低成本，也是必须面对的一大挑战。 .af+h<RG4$  
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总之，性能，功耗和成本，对于模拟电路而言，是三大矛盾所在，也是三大挑战所在。 .. {8I,uQO  
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