线下活动 | Ansys 芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会

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原创 Ansys中国 wj!p6D;;S  
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在消费电子、物联网与高端芯片产业持续迭代的浪潮下，电子产品正经历一场深刻的技术变革：微型化、集成化、多功能化成为新常态。终端设备不断向更轻、更薄、更小演进，PCBA核心模块集成度呈指数级提升，推动封装工艺从单一DIE向多DIE堆叠演进，IC架构从功能单元升级为高度集成的系统级芯片（SoC），芯片制程迈向14nm以下微缩，2.5D/3D封装与三维异构集成技术加速落地。 wj!p6D;;S  
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然而，伴随器件尺寸纳米化与多物理场效应增强，电子设计正面临前所未有的挑战： wj!p6D;;S  
热管理失效、信号完整性恶化、结构可靠性衰减日益突出； wj!p6D;;S  
传统单一PCB设计视角已难以支撑高速传输与电磁兼容需求； wj!p6D;;S  
3D堆叠封装中微米级硅通孔（TSV）导致热流密度集中，亟需跨尺度多学科协同建模。 wj!p6D;;S  
从芯片到系统集成，全链条技术升级需要仿真创新，助力突破微型化进程中的核心瓶颈。 wj!p6D;;S  
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5月23日，由Ansys与渠道合作伙伴上海佳研联合举办的研讨会——Ansys芯片-封装-电路板协同设计仿真即将在上海举行，特邀半导体、芯片设计、封装制造、通信电子、高科技、航空航天等领域研发精英，聚焦“芯片设计-先进封装-系统集成" 全产业链，以 “主会场+双分会场” 的创新模式，通过 23 场深度技术分享与 30 + 典型案例解析，共同探讨多物理场耦合仿真、AI 驱动设计优化等前沿方法，为高速多功能电子系统开发构建系统化解决方案。 wj!p6D;;S  
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时间：2025 年 5 月 23 日（星期五）9:00—17:30 wj!p6D;;S  
地点：上海安曼纳卓悦酒店（上海市普陀区长寿路600号） wj!p6D;;S  
费用：免费（本次活动已开启报名审核，请大家正确填写企业邮箱等基本信息，以便成功报名） wj!p6D;;S  
面向受众：我们诚挚地邀请电子工程师、IC版图设计工程师、IC仿真工程师、IC测试工程师、封装设计工程师、封装仿真工程师、SQE工程师、PCB工程师、射频工程师、EMC工程师、信号完整性仿真工程师、电源完整性仿真工程师、热仿真工程师、可靠性工程师、质量工程师、高低温测试工程师、振动冲击测试工程师、失效分析工程师等。 wj!p6D;;S  
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日程安排及嘉宾： wj!p6D;;S  
主会场 wj!p6D;;S  
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09:10-09:30 Ansys仿真技术发展及更新 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：涂敏 | Ansys 高级技术总监 wj!p6D;;S  
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09:30-09:50 CPS设计仿真总体解决方案 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：吴声誉 | 上海佳研实业有限公司 总经理 wj!p6D;;S  
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09:50-10:10 异构集成3DIC多物理场挑战及应对策略 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：张书强 | Ansys 技术总监 wj!p6D;;S  
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10:40-11:00 Ansys 先进封装方案更新及HFSS IC介绍 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：褚正浩 | Ansys 技术总监 wj!p6D;;S  
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11:00-11:20 Ansys medini半导体-功能安全分析解决方案 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：沈轶烨 | Ansys 主任应用工程师 wj!p6D;;S  
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11:20-11:40 半导体与封装设计仿真流程自动化解决方案 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：王战义 | 上海佳研实业有限公司 副总经理 wj!p6D;;S  
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11:40-12:00 RedEDA封装与系统设计整体方案 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：黄勇 | 上海弘快 技术专家 wj!p6D;;S  
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分会场一： wj!p6D;;S  
半导体封装 wj!p6D;;S  
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13:30-13:55 Ansys芯片封装及系统的高保真热力耦合仿真 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：郭臻 | Ansys 技术经理 wj!p6D;;S  
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13:55-14:20 寻道万千·一键智达──AI瞬仿重构CPS左移设计范式 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：周小侠 | Ansys 主任应用工程师 wj!p6D;;S  
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14:20-14:45 Ansys硅光芯片与光学IO设计仿真方案 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：周铮 | Ansys 应用工程师主管 wj!p6D;;S  
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14:45-15:10 RedEDA封装设计案例分享 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：王晋 | 新华三 封装设计工程师 wj!p6D;;S  
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15:40-16:05 半导体封装多物理场仿真应用分享 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：魏宇晖 | 甬矽 仿真经理 wj!p6D;;S  
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16:05-16:30 Moldex3D先进封装模流分析解决方案及最新技术进展 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：牛立国 | Moldex3D 大中华区总监 wj!p6D;;S  
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16:30-16:55 半导体封装测试与仿真协同分析案例分享 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：倪卫华 | 季丰电子 副总经理 wj!p6D;;S  
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16:55-17:20 Ansys半导体EMIR分析案例分享 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：何磊 | 上海佳研实业有限公司 技术专家 wj!p6D;;S  
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分会场二：系统开发 wj!p6D;;S  
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13:30-13:55 Ansys CFD半导体制造工艺仿真方案 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：宋述军 | Ansys 技术经理 wj!p6D;;S  
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13:55-14:20 从芯片到系统的电磁仿真解决方案 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：肖运辉 | Ansys 高级技术经理 wj!p6D;;S  
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14:20-14:45 Ansys开关电源设计解决方案 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：谭洪涛 | Ansys 技术经理 wj!p6D;;S  
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14:45-15:10 RedEDA半导体PCB设计方法与案例分享 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：张伟 | 中电784 研发总监 wj!p6D;;S  
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15:40-16:05 电力设备电热力多物理场协同分析案例分享 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：李彬 | 哈工大工程材料 博士后 wj!p6D;;S  
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16:05-16:30 PCBA系统应力/热分析方法与案例分享 wj!p6D;;S  
演讲嘉宾：沈灵洁 .. wj!p6D;;S  
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