Ansys与Supermicro和NVIDIA展开合作，通过交钥匙硬件提供卓越的多物理场仿真

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原创 Ansys中国 (v?@evQ  
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本次合作可优化Ansys解决方案和AI功能，将仿真速度提高1,600倍 (v?@evQ  
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主要亮点 (v?@evQ  
基于与Supermicro和NVIDIA的合作，针对Ansys多物理场仿真进行了优化的交钥匙硬件可提供灵活的配置 (v?@evQ  
超强仿真可缩短产品上市时间，并有助于对广泛应用进行充分的设计探索，包括汽车碰撞测试和外部空气动力学、航空航天燃气轮机发动机、5G/6G天线、生物制药研发等 (v?@evQ  
Ansys开放式生态系统可简化其多物理场平台中多种技术的集成 (v?@evQ  
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Ansys与Supermicro和NVIDIA展开合作，提供交钥匙硬件，从而为多物理场仿真解决方案实现行业领先的加速。通过利用行业领先的硬件和软件的组合功能，Ansys客户可以更快地求解更大、更复杂的模型，其提速达1,600倍。基于Supermicro和NVIDIA技术运行时，Ansys解决方案可缩短产品上市时间，并有助于对广泛应用进行更可靠的设计探索，包括汽车碰撞测试和外部空气动力学、航空航天燃气轮机发动机、5G/6G天线和生物制药研发等。 (v?@evQ  
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如果要充分利用多物理场仿真，就需要将不同类型的物理求解器与一系列硬件选择集成在一起，其中每个硬件都具有独特的性能优势。然而，为多物理场仿真调整和配置合适的硬件是一项复杂的任务，可能会对性能、成本和生产力产生重大影响。带有中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、互连和冷却模块的交钥匙定制硬件解决方案，使工程师能够更高效地运行准确可靠的仿真。 (v?@evQ  
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Ansys与Supermicro的联合测试显示，要复制在NVIDIA GPU上运行的Ansys Fluent™和Ansys Rocky™的性能，分别需要1,500个和480个CPU内核。而在NVIDIA GPU上运行的Ansys Perceive EM™，可实现在超过1,000,000个CPU内核上运行的同等性能。此外，测试过程中还发现了以下方面的提速： (v?@evQ  
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Ansys optiSLang AI+™：速度提高1,600倍 (v?@evQ  
Ansys Fluent™：速度提高24倍 (v?@evQ  
Ansys Mechanical™：速度提高6倍 (v?@evQ  
Ansys HFSS™：速度提高11倍 (v?@evQ  
Ansys Perceive EM™：速度提高53倍 (v?@evQ  
Ansys Rocky™：速度提高17倍 (v?@evQ  
Ansys LS-DYNA™：速度提高4倍 (v?@evQ  
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以上通过采用NVIDIA GPU技术替代CPU内核，实现了速度提升。测试中使用的NVIDIA硬件包括NVIDIA H100 GPU、NVIDIA L40S GPU和NVIDIA Grace CPU超级芯片。 (v?@evQ  
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Supermicro欧洲、中东和非洲地区总裁兼总经理及技术和AI高级副总裁Vik Malyala表示：“鉴于Ansys多物理场产品组合的广度和深度，需要采用一种深思熟虑的方法来实现带有GPU的计算基础架构。我们与Ansys和NVIDIA密切合作，提供最广泛GPU和CPU系统（Hyper/CloudDC、可扩展GPU系统：4U-10U等）来加速仿真、消除不确定性，并缩短全球客户的部署时间。” (v?@evQ  
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借助NVIDIA技术以及Ansys和Supermicro的节能服务器技术，工程师可以使用更少的服务器来完成相同的工作，从而降低间接成本和能耗。 (v?@evQ  
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Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler指出：“Supermicro为Ansys仿真解决方案提供了卓越的架构，从而减少对仿真模型数量、大小和复杂性的限制。我们将继续致力于与NVIDIA合作，将目前由Hopper芯片支持的解决方案迁移到Blackwell。通过提供具有Blackwell和Hopper超级芯片的先进定制配置，客户的项目能够真正涵盖从流体到电子和结构的所有物理领域。”< .. (v?@evQ  
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