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[资料]3DIC配电网络中的碳纳米管硅通孔(PDF下载)

四海皆兄弟，五湖会朋友

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0楼发表于: 2023-09-30 12:21:59

This study investigates the possibility of the carbon nanotube (CNT)‐based through‐silicon vias (TSVs) for improving power integrity of 3‐D integrated circuits (3DCs).

PDF下载:
[url]https://ietresearch.onlinelibrary.wiley.com/doi/epdf/ ..

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faradynamics	技术分 +2	优秀资料+RF币	2023-11-13
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