[资料]射频EDA及ADS高级设计系统

这主要是因为高频电路中存在大量的寄生效应、串扰等因素。模拟集成电路从平面图纸变成实际电路的过程中，需要严格依靠设计师的丰富经验。如何布局、如何消除元件之间的各种负面的影响，兼容不理想的元件，都需要依靠设计师手工来解决。造成此现象的重要原因之一，就是缺乏很好的EDA工具作为支撑。

那么，在没有好的EDA工具支持的情况下，设计工程师是如何来解决这些问题呢？通常的做法是在设计时将设计余量留大，比如本来可以靠得很近的两条走线拉得比较远，这样就能使芯片工作，但会增加芯片的面积；或者使用降频的方式，比如本来在2GHz工作的芯片，降到1GHz看看是否工作，如果1GHz还是不工作，那再降到500MHz可能就工作了，但这样芯片的实际工作频率只有500MHz，就会损失了芯片的性能。

总的来说，随着各种通信制式的迅猛发展，无线设备工作频率不断提升，高频芯片设计的难度也不断增大。

现阶段，一般的电路级仿真已经无法准确表述芯片内部真实的场分布情况，为了得到准确的仿真结果，使用全波三维电磁场算法对芯片进行仿真是一种非常有效的手段。但是，目前市面上存在的普通仿真软件无法完成高复杂度版图的仿真任务。常用的射频仿真工具要求使用者必须具备坚实的电磁场理论基础，否则无法进行准确的建模和设置正确的边界条件，上述技术要求让大部分电路设计师望而却步。另外，在高频时或者处理多层电路版图时，常用的射频仿真工具的计算复杂度很高，这导致运算速度非常慢。

在这方面，杭州法动科技有一款三维全波电磁仿真工具UltraEM具有很大的优势。2018年10月，EETOP在上海举办的“物联网芯片及通信技术高峰论坛上”，法动科技曾就该软件做过详细的技术分享。据介绍，UltraEM三维全波电磁仿真软件，是用于仿真射频芯片中的无源 ..

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