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[资料]MEMS封装技术(PDF下载)

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0楼发表于: 2022-12-09 13:05:04

[post]本文介绍了微机电 (MEMS)封装技术，包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊 3种很有前景的封装技术。指出了 MEMS封装的几个可靠性问题。最后，对 MEMS封装的发展趋势作了分析。

[url]https://core.ac.uk/downloa ..

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共4条评分，技术分+3 ，rf币+20

rocketsci	rf币 +20	优秀资料+RF币	2022-12-25
faradynamics	技术分 +1	优秀资料	2022-12-18
wudawolf	技术分 +1	优秀资料	2022-12-16
rficdesign	技术分 +1	感谢您提供的资料，期待您继续分享！	2022-12-14

离线huyoda

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1楼发表于: 2022-12-09 14:01:35

好资料啊，谢谢分享

离线rficdesign

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2楼发表于: 2022-12-14 15:24:49

感谢您提供的资料，期待您继续分享！

离线hilbert-maxw

hilbert-maxwell

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3楼发表于: 2022-12-15 12:43:16

hilbert-maxwell

离线wudawolf

智者不锐，慧者不傲。

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4楼发表于: 2022-12-16 01:33:43

优秀资料

离线faradynamics

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5楼发表于: 2022-12-18 01:08:16

优秀资料

离线rocketsci

四海皆兄弟，五湖会朋友

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6楼发表于: 2022-12-25 08:05:38

优秀资料+RF币

离线雨中奔跑

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7楼发表于: 2023-01-01 14:07:14

谢谢你提供的资料

离线rocketsci

四海皆兄弟，五湖会朋友

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8楼发表于: 2023-07-12 11:45:37

离线hpuzhong

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9楼发表于: 2023-08-07 06:06:47

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