[分享]线上直播 | Ansys HFSS在Serdes及DDR仿真中的经验与技巧

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原创 Ansys中国 -U\'Emu4  
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Ansys电子产品解决方案持续引入了众多先进技术，有助于解决PCB、3D IC封装、EMI/EMC等挑战，助力5G、自动驾驶和电气化仿真领域实现重大发展。 Rk[a|T&  
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对于每个HFSS新版本，对高速SerDes和DDR仿真的求解精度、速度和功能上都有大量更新，可以大大提高仿真效率和研发效果，加快产品迭代，提高行业领先性。4月26日，Ansys 2022 R1新品发布系列网络研讨会中将推出『Ansys HFSS在Serdes及DDR仿真中的经验与技巧』，欢迎芯片封装PCB的SIPI仿真工程师，硬件设计工程师预约本场活动，了解更多新功能。 ,wM4X']HR  
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时间 Fi67"*gE  
4月26日（星期二），16:00-17:00
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讲师介绍 @"MQ6u G>  
周小侠 |  Ansys高级应用工程师 5A*&!1T  
Ansys中国CPS团队高级应用工程师。负责芯片-封装-系统相关产品的支持和研究工作。本硕就读于电子科技大学电磁场专业，先后就职于长虹、CST China，摩托罗拉和思科，分别从事雷达天线设计、电磁场仿真软件支持、基站PA设计和交换机EMC仿真工作。 s'
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费用 i#hFpZ6u  
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