[资料]功率放大器之封装发展趋势

一具完整的数字式手机具备外观看得见的按键、液晶显示、机构外壳、识别卡（SIM）机构，以及内部的功能。由于芯片不断整合的结果，手机的功能方块可粗略分为射频（RF，Radio Frequency）、中频（IF，Intermediate Frequency）和数字基频（BB，Digital Baseband）三部分；但由于技术的演进，一些业者发展出直接转换技术（Direct Convert）或称零中频（Zero IF），直接由射频降频转换基频可处理的讯号。

以整体的系统而言，射频部份电路约占整体成本的三至五成，其主要的零组件包含功率放大器（PA；Power Amplifier）、低噪声放大器（LNA，Low Noise Amplifier）、传送/接收器、合成器、频率多任务器（Diplexer）、多任务器（Duplexer）、表面声波滤波器（SAW filter）及TR Switch等功能；中频部份有AD/DA调变与解调器、锁相回路（PLL）、电压控制震荡器（VCO）、表面声波滤波器（Saw Filter）等；基频部份有数字信号处理器（DSP）、微控制器（MCU）和内存（Flash、SRAM）等。

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优秀资料+RF币

不错，挺好的帖子