[资料]SiP系统级封装设计仿真技术

SiP系统级封装是一种最新的电子封装和系统集成技术，目前正成为电子技术发展的热点，受到了来自多方面的关注。这些关注者既来源于传统的封装Package设计者，也来源于传统的MCM设计者，更多来源于传统的PCB设计者，甚至SoC的设计者也开始密切关注SiP。

和Package比较而言，SiP是系统级的多芯片封装，能够完成独立的系统功能。和MCM比较而言，SiP是3D立体化的多芯片封装，其3D主要体现在芯片堆叠和基板腔体上。同时，SiP的规模和所能完成的功能也比MCM有较大提升。和PCB比较而言，SiP技术的优势主要体现在小型化、低功耗、高性能方面。实现和PCB同样的功能，SiP只需要PCB面积的10～20%左右，功耗的40%左右，性能也会有较大的提升。和SoC比较而言，SiP技术的优势体现在周期短、成本低、易成功等方面。实现同样的功能，SiP只需要SoC研发时间的10～20%，成 ..

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