[分享]线上直播：PCB/封装建模：增强单元进一步提高电子产品结构可靠性仿真精度

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内容简介： TI9UXa:V\  
在电子产品仿真中，PCB/封装结构的建模准确性一直是影响仿真速度和精度的关键因素。Ansys 一直致力于该功能研发，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地对PCB/封装结构进行等效建模。而Ansys 增强单元则进一步提升PCB/封装结构建模的准确性，从而提高电子产品结构可靠性仿真精度。 f<+4rHT  
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时间： J7C4V'_  
2021年12月14日（周二）16:00-17:00 g}laG8  
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讲师简介： iv phlw  
徐志敏 =0@&GOq  
Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。 _#$*y  
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面向受众： yNm:[bOER  
电子行业相关客户，特别是通讯，半导体，汽车电子等高科技行业客户。 Lokl2o`  
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费用： awvDe  
免费 5TBp'7 /s~  

错过直播了，有视频分享吗？

mapple113:错过直播了，有视频分享吗？ (2021-12-21 09:16)  7\o!HMfK  

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这个都是直播的，没有视频哦