[转载]官方线上直播:Ansys电子结构可靠性产品更新绍

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会议简介 4B[D/kIg  
【内容简介】 C"pB"^0  
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近年以来，电子产品的结构可靠性要求越来越高，Ansys 也在不断提升芯片、封装、PCB等电子产品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API开放以及trace 增强单元的更新等；同时在Ansys AEDT 电子桌面中加入结构求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在让电子产品结构可靠性分析更快捷更准确。 c0- ;VZ'  
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【会议时间】 ~}9PuYaD@  
2021年5月12日，16:00-17:00 Hh[Tw&J4  
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【讲师简介】 RYR-K^;R  
徐志敏，Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。 Ud%s^A
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