[分享]官方线上直播：Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍

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作者：ANSYS                       ,& {5,=  
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题目:Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍 nY.Umj  
时间：2021/3/17 16:00~17:00     KH CdO  
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会议简介 TbSt{TX  
【背景简介】 +=lcN~U2  
Ansys芯片封装系统(CPS)设计流程为高速电子设备的电源完整性、信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化热分析和集成结构分析能力完成了业界跨越整个芯片封装和PCB板的最全面的考虑芯片和考虑系统的仿真解决方案。 c"_H%x<[  
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【内容简介】 `XRb:d^  
了解2021R1版本SIPI和EMI产品新功能，包括自动化PCB设计的DDR向导，支持Ansys Granta材料库和差分信号时域串扰扫描等。随着最新的Ansys HFSS网格融合技术在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收敛性也得到极大提升。 y0Q/B|&[  
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【会议时间】 R&d_WB4w  
2021年3月17日，16:00-17:00 VA*79I#_q  
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【讲师简介】 'FvhzGn9Q
 
侯明刚，哈尔滨工业大学自控专业，在控制系统、高速互连和电磁干扰领域拥有十多年从业经验，拥有大量使用仿真软件解决工程设计问题的实战经验。目前作为Ansys公司华东区技术经理，负责芯片-封装/电路板-系统（CPS）协同仿真设计解决方案，通过芯片到系统的电、热、力多物理耦合分析，全面提升电子产品设计可靠性。 7xa@wa?!L  
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【适用人群】 )r-|T&Sn  
芯片封装和PCB设计分析工程师。 &Cn9 k3E\R