[分享]官方线上直播：Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍

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作者：ANSYS                       > dI LF  
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题目:Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍 -ZRO@&tMD  
时间：2021/3/17 16:00~17:00     UBaAx21x  
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会议简介 qUob?| ^   
【背景简介】 x7jC)M<k0  
Ansys芯片封装系统(CPS)设计流程为高速电子设备的电源完整性、信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化热分析和集成结构分析能力完成了业界跨越整个芯片封装和PCB板的最全面的考虑芯片和考虑系统的仿真解决方案。 '%dfzK*Z  
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【内容简介】 R3;Tk^5A  
了解2021R1版本SIPI和EMI产品新功能，包括自动化PCB设计的DDR向导，支持Ansys Granta材料库和差分信号时域串扰扫描等。随着最新的Ansys HFSS网格融合技术在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收敛性也得到极大提升。 =/y]d<g  
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【会议时间】 h?BFvbAt  
2021年3月17日，16:00-17:00 2.l Z:VLN  
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【讲师简介】 G IT>L  
侯明刚，哈尔滨工业大学自控专业，在控制系统、高速互连和电磁干扰领域拥有十多年从业经验，拥有大量使用仿真软件解决工程设计问题的实战经验。目前作为Ansys公司华东区技术经理，负责芯片-封装/电路板-系统（CPS）协同仿真设计解决方案，通过芯片到系统的电、热、力多物理耦合分析，全面提升电子产品设计可靠性。 %S*{9hm/  
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【适用人群】 Ay5i+)MD  
芯片封装和PCB设计分析工程师。 *E/`KUG]