[转载]Ansys Innovation大会分会场 | 芯片半导体

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近年，从移动、5G、汽车、AI/ML计算架构、云端技术到航空航天行业，从芯片到系统设计的各个环节，一切都在历经日新月异的变化，并推动半导体产业的复兴。最新芯片工艺技术推动了摩尔定律和超越摩尔定律的发展，尤其是研发成本高昂的亚10纳米级技术和2.5D/3D IC堆栈，它们正在推动向多物理仿真签核时代的快速转型。 ?61L|vr  
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本次Ansys Innovation大会18大分会场专题中也将涵盖11场来自芯片半导体分会场的主题内容，针对上述发展趋势，本次Ansys用户大会半导体技术专场准备了十几场专题讨论，邀请了行业专家和客户针对先进半导体工艺，2.5D/3D IC 功耗、电源噪声、信号完整性、电磁以及可靠性等多物理仿真问题进行经验分享和探讨，相关资料也可在主题中查看并下载。 bl`D+/V   
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诚邀大家聆听主题专家、客户的精彩分享，了解即将来临的挑战以及Ansys半导体多物理仿真方案如何帮助您实现芯片到系统的成功。欢迎报名！ 6N?#b66  
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